行業(yè)巨頭的積極布局與投資處理器芯片、通訊模塊、傳感器等核心元器件。
4.1低功耗需求促進(jìn)MCU高速增長
物聯(lián)網(wǎng)硬件對于功耗的要求常常高于計算能力，MCU憑借低功耗將在物聯(lián)網(wǎng)處理器中占據(jù)主流。
雖 然PC相關(guān)行業(yè)需求下滑,但受益于汽車電子、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等智能硬件的快速增長，32位MCU市場需求強(qiáng)勁。根據(jù)ICInsights的報告顯示， 從2013年至2018年，32位MCU銷售量預(yù)計將以9.5%的年復(fù)合成長率成長，在2018年時達(dá)到110億美元的市場規(guī)模。32位MCU的高速增長 將拉動整體MCU市場的增速。根據(jù)ICInsights的最新調(diào)查報告，2014年的MCU銷售預(yù)計將成長6%，達(dá)到161億美元，創(chuàng)下歷史新高記 錄;2018年市場規(guī)模將達(dá)到191億美元，年復(fù)合增長率為4.4%。出貨量預(yù)計也將帶來更多利潤，較去年成長12%，達(dá)到181億套，到2018年達(dá)到 227億套銷量，年復(fù)合增長率為5.8%。
4.2物聯(lián)網(wǎng)硬件需要多種通訊技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)硬件種類多樣，適用于藍(lán)牙、電力載波、WiFi、NFC、3G/LTE等多種通訊方式。部分單個產(chǎn)品甚至兼容多種通訊方式。
根據(jù)ABI Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年藍(lán)牙出貨量達(dá)28億個，預(yù)測將以近14%的年均復(fù)合增速至2018年達(dá)到47億個。
NFC應(yīng)用領(lǐng)域很廣，包括卡模擬、閱讀器、點對點模式。隨著蘋果手表加入NFC功能以實現(xiàn)支付等功能。
電力載波技術(shù)運(yùn)用于智能家居具有安全性高，連接穩(wěn)定等優(yōu)點，有望成為智能家居主流技術(shù)中的一種。
4.3數(shù)據(jù)采集需求拉動MEMS市場
物聯(lián)網(wǎng)要求持續(xù)的數(shù)據(jù)采集，從環(huán)境溫度、氣壓、濕度等到人體溫度、血壓等，因而需要相應(yīng)的傳感器把現(xiàn)實世界的模擬變量轉(zhuǎn)變?yōu)樘摂M世界的數(shù)字變量。
Yole Development預(yù)測自2013年至2018年MEMS市場規(guī)模將從124億美元增至225億美元，年復(fù)合增速高達(dá)12.7%，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)市 場增速。由于MEMS器件的單價會逐年下降，出貨量的增長將更加迅速，預(yù)計到2018年出貨量達(dá)235億個，年復(fù)合增長率高達(dá)20.3%。
細(xì)分市場中，受益于消費(fèi)電子和智能硬件發(fā)展，組合慣性傳感器(3軸、6軸、9軸)將逐步取代分立傳感器，Yole Development預(yù)測自2013年至2018年組合慣性傳感器的規(guī)模將突破20億美元，年復(fù)合增速高達(dá)43%。
此外，壓力傳感器將繼續(xù)保持最大的MEMS市場規(guī)模，2013年至2018年規(guī)模將從20億美元突破到30億美元。
4.4微小化拉動SiP和FPC需求
SiP 封裝將原本在電路板上的芯片集成為單一構(gòu)裝元件，有利于進(jìn)一歩縮小系統(tǒng)板尺寸，而最終可能以模塊形式出貨，直接集成所有需要的功能。SiP和SoC(系統(tǒng) 級芯片)就像并行的兩條線，不斷推動著電子產(chǎn)品核心部件的多功能和微型化，每當(dāng)SoC技術(shù)發(fā)展遇到瓶頸的時候，SiP就會迎來成長機(jī)會，如今半導(dǎo)體的摩爾 定律面臨挑戰(zhàn)，而創(chuàng)新設(shè)備越來越豐富，具備異質(zhì)集成的SiP技術(shù)有望成為跨產(chǎn)業(yè)垂直及水平集成的重要技術(shù)。即使老功能不斷被整合進(jìn)SoC，也不斷會有新功 能加進(jìn)來——Wifi、藍(lán)牙、FM、NFC、MCU、存儲器、GPS、指紋識別等。
可穿戴設(shè)備中SiP可以直接取代智能終端的PCB板，相當(dāng)于在IC載板上進(jìn)行了PCBA，工序、設(shè)計大幅優(yōu)化，也能實現(xiàn)微型化、多功能化等要求，特別適合可穿戴設(shè)備等新型裝置。
根據(jù)Semico預(yù)測，預(yù)計SiP型晶片組的銷售額將從2013年的163億美元增長到2018年225億美元，年復(fù)合增速為6.7%。
FPC 配線密度高、重量輕、厚度薄，能夠顯著縮小硬件體積，需求將隨物聯(lián)網(wǎng)硬件高速增長。全球FPC產(chǎn)業(yè)將保持快速的發(fā)展勢頭，2015年產(chǎn)值將達(dá)到142.4 億美元，2017年將達(dá)到157億美元，年復(fù)合增長7.7%，在PCB五大類型中位列第一，且在PCB產(chǎn)值的比重由2013年的21%進(jìn)一步上升到 24%。
5.圍繞物聯(lián)網(wǎng)核心環(huán)節(jié)，把握投資主線
5.1物聯(lián)網(wǎng)核心環(huán)節(jié)在于零部件、整機(jī)和運(yùn)維服務(wù)
所 有類型電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈都可以分為零部件、整機(jī)品牌、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、軟件和內(nèi)容及增值服務(wù)六個環(huán)節(jié)，不同產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勢環(huán)節(jié)有所不同。在PC初期 時代，蘋果等整機(jī)廠商處于優(yōu)勢地位，IBM統(tǒng)一零部件標(biāo)準(zhǔn)，開放產(chǎn)業(yè)鏈，扶持起CPU巨頭英特爾和操作系統(tǒng)巨頭微軟，兩個公司長期占據(jù)PC產(chǎn)業(yè)鏈80%以 上的利潤。在功能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上，整機(jī)廠商和電信運(yùn)營商分別掌控終端和網(wǎng)絡(luò)，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸，獲得產(chǎn)業(yè)鏈最高利潤。在智能手機(jī)初期的硬件差異化時代，蘋 果等整機(jī)品牌商更為強(qiáng)勢，互聯(lián)網(wǎng)公司也正通過微信等OTT服務(wù)直接面對最終用戶，侵蝕運(yùn)營商的行業(yè)地位。物聯(lián)網(wǎng)時代即將到來，我們認(rèn)為，核心元器件、整機(jī) 品牌、互聯(lián)網(wǎng)公司及專業(yè)細(xì)分公司三個環(huán)節(jié)有望在產(chǎn)業(yè)鏈中處于優(yōu)勢地位。