Part I
中國低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)產(chǎn)業(yè)概況
低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)是才開始商用的物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)，在中國還處于發(fā)展萌芽階段。在以十多家把LPWAN作為主業(yè)的新興企業(yè)的采訪中，我們發(fā)現(xiàn)，這一市場具有巨大的潛力需求，各方參與者對該行業(yè)未來的發(fā)展具有充足的信心。市場雖方興，逐鹿者已躍躍。
低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)在歐美已經(jīng)有初步的應(yīng)用。部分區(qū)域低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)的發(fā)展已經(jīng)初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈也基本成型，可以說，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)笥兴鶠榈陌l(fā)展趨勢已成定局。而這一次的中國市場沒有被動的等待歐美市場發(fā)展成熟后的復(fù)制，而是從起步階段就已經(jīng)開始積極的參與其中，華為、中興等電信設(shè)備商已經(jīng)在這一領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定上具有了很大話語權(quán)，相關(guān)芯片和設(shè)備的研發(fā)已經(jīng)就緒。
目前，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)在中國最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是表計(jì)行業(yè)(電表、熱表、水表)，占總體應(yīng)用的85%左右;另外市政資產(chǎn)管理(流量監(jiān)測、環(huán)境、水質(zhì)等)、消防領(lǐng)域、消費(fèi)類產(chǎn)品(比如可穿戴產(chǎn)品的定位追蹤)等也有零散應(yīng)用;此外，還有一些較具特色的特殊領(lǐng)域，比如文物保護(hù)等。
形象的說，在剛起步的發(fā)展階段，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)本身就像一張有無數(shù)只觸點(diǎn)的大網(wǎng)，每一個領(lǐng)域都有可能觸及，每一個領(lǐng)域都有可能成為將來的主戰(zhàn)場。
A.中國低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀
低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起而出現(xiàn)，在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，無源并且有聯(lián)網(wǎng)需求的應(yīng)用極為豐富，而低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)便是非常適合這一應(yīng)用的技術(shù)。
根據(jù)華為公司提供的數(shù)據(jù)，到2020年，全球70億物聯(lián)終端設(shè)備數(shù)量中有約30億會由蜂窩無線通信提供鏈接，對于已經(jīng)過去的2015年，這一數(shù)據(jù)為4億。對這30億蜂窩物聯(lián)鏈接進(jìn)行細(xì)分，其中通信帶寬要求在10Mbps量級的鏈接數(shù)量約為2億，由LTE及LTE-A網(wǎng)絡(luò)提供鏈接服務(wù);通信帶寬要求在1Mbps量級的鏈接數(shù)量約為8億，由LTE-MTC(R12，R13)技術(shù)提供鏈接服務(wù);通信帶寬要求在100Kbps量級的鏈接數(shù)量約為20億，目前候選的蜂窩技術(shù)方案有NB-IOT、LoRa、Sigfox等。
可以看到，從數(shù)量級來說，在2020年，小帶寬聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量大約為大帶寬聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量的2倍，這正是低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)的用武之地。
從中國市場應(yīng)用層面來說，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用或者即將商用的主要有LoRa、NB-IOT以及國內(nèi)的一些創(chuàng)新型公司自主研發(fā)的一些具有這方面特性的無線技術(shù)，比如由縱行科技研發(fā)的ZETA技術(shù)、洲斯物聯(lián)研發(fā)的interbow、曉渡科技研發(fā)的topwave等。
Part II
中國低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)產(chǎn)業(yè)鏈上下游分析
LPWAN行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
A.中國低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
芯片是LPWAN行業(yè)的核心原材料，由于技術(shù)性壁壘較高，芯片供應(yīng)商群體數(shù)量并不多。目前，LoRa技術(shù)應(yīng)用中，芯片基本由Semtech供應(yīng)， Semtech也正在與其他芯片廠商合作推行芯片授權(quán)方式。
NB-IOT技術(shù)在中國市場還沒有正式商用，其芯片供應(yīng)商相對LoRa來說參與者眾多，具有更強(qiáng)的競爭性，華為、高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等廠商都會開發(fā)基于NB-IoT通信技術(shù)的芯片。
LORA模塊的封裝需要有MCU進(jìn)行運(yùn)算儲存與控制。LORA模塊的功能比較簡單，大部分只需要有8位或者16位的51單片機(jī)即可。LORA芯片對于MCU的沒有特殊的要求，模塊開發(fā)商可以根據(jù)模塊的功能要求以及性價(jià)比自由的選擇MCU。目前比較受LORA模塊企業(yè)歡迎的MCU廠家有：意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、微芯科技(Microchip)、瑞薩(Renesas)、愛特梅爾(Atmel)等。