智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云 端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。目前，智能硬件市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入啟動(dòng)期，智能硬件已經(jīng)從可穿戴設(shè)備延伸到智能家居、智能汽車(chē)、醫(yī)療健康、智能玩具、機(jī)器人等領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。因此，有必要對(duì)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)潛力、核心痛點(diǎn)等進(jìn)行深度剖析，以做出正確的競(jìng)爭(zhēng)和投資策略。
深度分析國(guó)內(nèi)智能硬件現(xiàn)存狀態(tài)及未來(lái)發(fā)展
01國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點(diǎn)
中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2014年智能硬件元年開(kāi)啟，2014、2015年智能硬件銷(xiāo)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，2014年國(guó)內(nèi)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到108億元，2015年銷(xiāo)量達(dá)到424億。據(jù)估計(jì)未來(lái)幾年智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將保持較高的增長(zhǎng)速度。
中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
1)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
據(jù)估計(jì)我國(guó)智能家居和可穿戴設(shè)備2015的銷(xiāo)售額分別達(dá)到159億和104億，智能家具和可穿戴設(shè)備占比超過(guò)50%，規(guī)模均超過(guò)100億。目前，國(guó)內(nèi)智能硬件市場(chǎng)也主要集中于智能家居和可穿戴設(shè)備。其中，智能手環(huán)和智能路由器的銷(xiāo)量已成規(guī)模。
2)企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)內(nèi)智能硬件企業(yè)主要集中在北京和深圳，兩地企業(yè)占比達(dá)到56.8%。其次是上海和廣州，占比分別為7.1%和4.2%?？傮w來(lái)看，國(guó)內(nèi)智能硬件企業(yè)主要分布在一線(xiàn)城市，集中程度較高。
中國(guó)智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
1)供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
目前，國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)在供應(yīng)鏈方面主要面臨著四方面的問(wèn)題。一是供應(yīng)鏈平臺(tái)，由于智能硬件市場(chǎng)處于市場(chǎng)啟動(dòng)期，智能硬件企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈平臺(tái)的認(rèn)知度比較低，供應(yīng)鏈平臺(tái)存在盲目性和偶然性;二是元器件供應(yīng)，行業(yè)內(nèi)中小型企業(yè)無(wú)法滿(mǎn)足和支撐智能硬件產(chǎn)品的IC元器件供應(yīng)，IC元器件短缺;三是產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品成本難以預(yù)估，可制造性也難預(yù)估，生產(chǎn)合格率以及產(chǎn)品質(zhì)量無(wú)法保證，使得產(chǎn)品推廣有較大的困難;四是代工廠(chǎng)商，需找合適的合適的代工廠(chǎng)商難度很大。
2)投資痛點(diǎn)分析
由于智能硬件產(chǎn)品技術(shù)性特點(diǎn)，技術(shù)研發(fā)投入較大，周期比較長(zhǎng)。智能硬件企業(yè)資金壓力較大，往往缺乏項(xiàng)目資金，使得項(xiàng)目無(wú)法正常順利進(jìn)行。智能硬件企業(yè)需要花費(fèi)大量的時(shí)間和精力去尋找投資者。同時(shí)，對(duì)于智能硬件這樣一個(gè)新興行業(yè)來(lái)說(shuō)，融資渠道比較有限，企業(yè)與投資者的聯(lián)系較弱。再加上智能硬件企業(yè)價(jià)值估算難度較大，無(wú)法確切的評(píng)估。進(jìn)一步加大了智能硬件企業(yè)的融資難度，進(jìn)而影響到企業(yè)投資。
3)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
在銷(xiāo)售平臺(tái)上，目前智能硬件銷(xiāo)售主要集中于線(xiàn)上銷(xiāo)售，線(xiàn)下銷(xiāo)售渠道匱乏，難以形成規(guī)模;在推廣渠道上，智能硬件產(chǎn)品形態(tài)豐富多樣，現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)推廣方式并不完全適用于智能硬件產(chǎn)品的推廣，智能硬件推廣面臨困難;在用戶(hù)服務(wù)上，缺乏線(xiàn)下渠道，無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的售后服務(wù)，難以提供高質(zhì)量的售后保障;在市場(chǎng)上定價(jià)上，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，既要考慮利潤(rùn)，又要搶占市場(chǎng)，產(chǎn)品定價(jià)以及后續(xù)價(jià)格調(diào)整難以把握。
4)人才痛點(diǎn)分析
由于智能硬件行業(yè)技術(shù)性特點(diǎn)，智能硬件企業(yè)對(duì)人才的需求較大。數(shù)據(jù)顯示，目前智能硬件行業(yè)員工平均工資水平低于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司員工工資水平，使得智能硬件企業(yè)人才招募面臨巨大的挑戰(zhàn)。
02智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
1.智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
1)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
近年，國(guó)內(nèi)智能手環(huán)市場(chǎng)擴(kuò)張迅速，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2014年，國(guó)內(nèi)智能手環(huán)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到20億元，2015年智能手環(huán)市場(chǎng)規(guī)模在46億元左右。智能手環(huán)市場(chǎng)市場(chǎng)增速在今后幾年有可能放緩，主要是受智能手表市場(chǎng)的影響。
2)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
在國(guó)內(nèi)智能手環(huán)市場(chǎng)上，華為以32.9%的市場(chǎng)占有率排名第一，小米以20.1%的占有率排名第二，排名第三的是樂(lè)心，市場(chǎng)占有率為7.9%。綜合來(lái)看，華為和小米兩大品牌占據(jù)國(guó)內(nèi)智能手環(huán)市場(chǎng)超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)比較集中。