2013 年中國大陸IC封測行業(yè)產(chǎn)值占到IC行業(yè)產(chǎn)值的44%，并且在過去十年始終保持在40%以上的很高水平。但是中國大陸的封測行業(yè)的技術(shù)水平無法與臺(tái)灣的大型封測企業(yè)相抗衡，紅色產(chǎn)業(yè)鏈看似來勢洶洶，但是自身的體質(zhì)仍需加強(qiáng)。從這個(gè)角度來說，無論是臺(tái)灣的還是大陸的封裝測試廠商無不瞄準(zhǔn)商機(jī)，積極發(fā)展覆晶封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)智能硬件的市場潮流。
在封測領(lǐng)域市場占有率排名第一的日月光較早便投身于高階封測技術(shù)的研發(fā)，生產(chǎn)制造鏈布局完整，并在 SiP、CSP、Flip Chip、Bumping 及 WLP 封裝等高階封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，并在2014年拿到了Apple Watch的封裝測試大訂單。
矽品則在2011年持續(xù)擴(kuò)大其于Flip Chip高階封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資，期待能夠提早布局并擴(kuò)大智慧型手機(jī)、平板電腦、超薄筆電等行動(dòng)電子設(shè)備IC元件封測市場，并在2014年拿到了Intel、iPhone等訂單。
力成科技原先的產(chǎn)品多為記憶體IC，但是也在2012年初投向了高階邏輯IC封測的市場，其高階封測的收割季也在2015年到來。而隨著中國大陸乃至臺(tái)灣的如火如荼的智能硬件創(chuàng)業(yè)，對(duì)于封裝測試的需求，尤其是高階封裝測試的需求也越來越大，這一塊大餅將來究竟會(huì)怎樣重新分配還是一個(gè)未知數(shù)。
最后，從下游邏輯IC廠商對(duì)于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，以及國家隊(duì)清華紫光選擇入股力成科技來發(fā)展高階邏輯IC封測的角度來看，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)鏈以及中國大陸的IC產(chǎn)業(yè)鏈都看好智能硬件潮流的來臨，這對(duì)于中國大陸的低階邏輯IC封測提出了更大的挑戰(zhàn)。但是對(duì)于智能硬件產(chǎn)業(yè)來說，這樣的調(diào)整給出的反饋信息卻是，智能硬件創(chuàng)業(yè)者的春天已經(jīng)來臨了。