2015年10月，臺(tái)灣記憶體封測(cè)龍頭——力成科技，宣布與中國(guó)大陸紫光集團(tuán)簽署策略聯(lián)盟契約及認(rèn)股協(xié)議書。紫光斥資新臺(tái)幣194億元(折合約37.7億人民幣)認(rèn)購(gòu)力成私募新股，以每股75臺(tái)幣價(jià)格取得25%股權(quán)，成為力成最大股東，并將取得一席董事。這個(gè)消息猶如在臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)界投下了一顆震撼彈——紅色I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)鏈開始進(jìn)軍臺(tái)灣。
1.臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以追溯至1966年的高雄電子。最開始的時(shí)候，由于臺(tái)灣本土缺乏科技研發(fā)支持，因此政府只能借助技術(shù)引進(jìn)的方式來(lái)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)鏈的后段，即封裝、測(cè)試與品管技術(shù)等技術(shù)門檻較低的部分。
1980年代起，臺(tái)灣政府開始大力支持IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1974年工業(yè)研究院成立電子所推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，至2000年投資了140億新臺(tái)幣支持集成電路工廠。而在這一政府扶持計(jì)劃中，最成功的當(dāng)屬臺(tái)灣積體電路制造公司——TSMC。
TSMC起始于1986年飛利浦(Phillips)與工研院簽約合資成立的半導(dǎo)體制造公司，由當(dāng)時(shí)工業(yè)研究院院長(zhǎng)張忠謀帶著一群以出身工研院為主的工程師一同籌辦，而工研院的半導(dǎo)體技術(shù)則主要來(lái)自1970年代中期，由臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部出資1000萬(wàn)美元的美國(guó)RCA公司技術(shù)移轉(zhuǎn)計(jì)劃。
至2014年，TSMC全年?duì)I收額為1526億人民幣，全球晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%，年銷售量已成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的第三名，僅次于Intel與三星。
除了臺(tái)積電以外，宏碁(Acer)成立于1974年，富士康成立于1982年，華碩(ASUS)成立于1990年，聯(lián)發(fā)科(MTK)成立于1997年，可以說(shuō)從1970年代起，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從小到大，并且在90年代中期迎來(lái)了加速騰飛，成為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱。
而IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)的是臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)騰飛，正如臺(tái)灣中央研究院洪德欽研究員所說(shuō)：“IC產(chǎn)業(yè)為臺(tái)灣帶來(lái)了至少20年的穩(wěn)定發(fā)展”。2013年，臺(tái)灣IC 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值排名全球第2，占臺(tái)灣制造業(yè)總產(chǎn)值13.4%， 占整體出口產(chǎn)值比重為20.57%，占臺(tái)灣整體附加價(jià)值的28%，據(jù)此推算占臺(tái)灣GDP的比重高達(dá)5.33
正是在這樣的背景下，紫光集團(tuán)入股力成股份的消息就如同平地驚雷，即便此事尚未定局，卻仍給臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了極大的沖擊。事實(shí)上，近幾年中國(guó)大陸在IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分迅速，臺(tái)灣業(yè)界對(duì)于紅色I(xiàn)C產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊也早有意識(shí)，但是紫光入股力成科技卻讓臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)第一次近距離面對(duì)中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)，可以說(shuō)，一場(chǎng)近身肉搏戰(zhàn)已經(jīng)必不可免了。
2.臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀
IC產(chǎn)品的生產(chǎn)一般均需要經(jīng)過(guò)IC設(shè)計(jì)，IC制造與IC封裝測(cè)試三個(gè)步驟。1980年代的半導(dǎo)體廠商，如Motorola、Intel、IBM、Hitachi等，大部分都將以上三個(gè)程序一手包辦，形成所謂的整合元件制造商(IDM,Integrated Device Manufacturer)。
然而，隨著半導(dǎo)體在電子、電器產(chǎn)品中的廣泛使用，再加上終端產(chǎn)品的功能需求逐漸增加，傳統(tǒng)的整合原件制造商已經(jīng)無(wú)力支付整個(gè)IC產(chǎn)品鏈的研發(fā)、設(shè)備更新費(fèi)用，于是專門的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)，晶圓制造公司(Fablite)，晶圓代工廠(Foundry)與封裝測(cè)試公司逐漸成立。
而隨著前段IC設(shè)計(jì)研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈，晶片制程技術(shù)不斷演化，半導(dǎo)體制造的中、后段代工部分利潤(rùn)貢獻(xiàn)度降低，整合原件制造廠越來(lái)越傾向于將晶圓制造、封測(cè)委外代工，以降低運(yùn)營(yíng)成本，于是專業(yè)分工的代工模式便逐漸成熟。目前專業(yè)的垂直分工體系已經(jīng)成為臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)與其他地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)的最大不同。而這樣的分工體系也確實(shí)符合了產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)需求與臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)狀況，在集中資源于單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的術(shù)業(yè)專攻模式下進(jìn)行，近些年也取得了很好的成效。
臺(tái)灣目前形成了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為IP設(shè)計(jì)及IC設(shè)計(jì)業(yè)，中游為IC制造、晶圓制造、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備、光罩、化學(xué)品等業(yè)，下游為IC封裝測(cè)試、相關(guān)生產(chǎn)制程檢測(cè)設(shè)備、零組件(如基板、導(dǎo)線架)、IC模組、IC通路等業(yè)。