臺(tái)灣目前擁有全球最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落及專業(yè)分工，IC設(shè)計(jì)公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成后，再由專業(yè)晶圓代工廠制作成晶圓半成品，經(jīng)由前段測(cè)試，再轉(zhuǎn)給專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割及封裝，最后由專業(yè)測(cè)試廠進(jìn)行后段測(cè)試，測(cè)試后之成品則經(jīng)由銷售管道售予系統(tǒng)廠商裝配生產(chǎn)成為系統(tǒng)產(chǎn)品。
幾乎在每一個(gè)領(lǐng)域，臺(tái)灣的IC企業(yè)都取得了世界級(jí)的成績(jī)，2014年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)全球市場(chǎng)占有率為18%，排名全球第2，晶圓制造領(lǐng)域的臺(tái)積電市場(chǎng)占有率約50%，而在IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，臺(tái)灣的日月光、矽品及力成則占據(jù)了IC封裝測(cè)試的全球第1、3、5名。
此次清華紫光入股的力成科技從事的是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的IC封裝測(cè)試服務(wù)，這屬于IC產(chǎn)業(yè)鏈中的下游。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)具有技術(shù)壁壘相對(duì)最低、勞動(dòng)力成本要求最高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，因此臺(tái)灣借著此一優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期占據(jù)全球市場(chǎng)的一把手位置，整體市占率達(dá)到全球一半以上。
然而，也正是因?yàn)榧夹g(shù)壁壘相對(duì)最低、勞動(dòng)力成本要求最高和資本壁壘較高的特點(diǎn)，所以當(dāng)中國(guó)大陸開始踏入IC產(chǎn)業(yè)時(shí)，封裝與測(cè)試行業(yè)也成為最適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步的行業(yè)。目前中國(guó)大陸IC電路產(chǎn)業(yè)鏈的就是以封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)為主導(dǎo)。
力成科技目前是臺(tái)灣第三大，全球第五大封裝測(cè)試廠，領(lǐng)域橫跨記憶體IC與邏輯IC封裝測(cè)試，紫光借助此次入股力成明顯是我國(guó)布局IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的又一大投資。而從歷史的角度來看，1966年臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)正是封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，而50年后的今天，臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)最早受到來自中國(guó)大陸的沖擊，這恐怕并非巧合，而是IC產(chǎn)業(yè)上下游的特性所致，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，中國(guó)大陸全球IC產(chǎn)業(yè)的布局才剛剛開始。
3.臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)的未來
長(zhǎng)期以來，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)以其具有前瞻性的投資與相對(duì)低廉的人力等在全球保持了相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。然而目前看來，由于中國(guó)大陸逐步進(jìn)軍IC產(chǎn)業(yè)，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始感受到了極大的壓力。臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)雖然規(guī)模大，但是在2015年上半年新興市場(chǎng)與智能手機(jī)領(lǐng)域需求疲軟的情況下，臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)也開始尋求新的應(yīng)用與布局。
在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，各廠商下一波布局重點(diǎn)在于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)消費(fèi)與垂直市場(chǎng)的應(yīng)用，除了先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)需要的晶片與車載通訊產(chǎn)品成為多家廠商布局重點(diǎn)外，部分臺(tái)灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內(nèi)晶片與系統(tǒng)之整合，提供完整應(yīng)用與產(chǎn)品。
臺(tái)灣的廠商借助著成熟的技術(shù)與完整的產(chǎn)業(yè)鏈在智能硬件領(lǐng)域確實(shí)有著天然的優(yōu)勢(shì)，但是另一方面，資本的缺失與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式思維的限制卻也十分明顯。
在IC制造產(chǎn)業(yè)，晶圓代工業(yè)者因應(yīng)晶片發(fā)展需求，制程持續(xù)微縮，技術(shù)難度及資金門檻隨之大幅提高，研發(fā)能量和資本較為不足的臺(tái)灣企業(yè)，陸續(xù)采用聯(lián)盟或授權(quán)方式取得制程技術(shù)。而中國(guó)大陸目前尚無技術(shù)能力挑戰(zhàn)三星、臺(tái)積電與Intel等公司在IC制造產(chǎn)業(yè)的地位。
在IC封裝測(cè)試部分，隨著智能手表、智能手環(huán)刺激穿戴式裝置產(chǎn)品需求，再加上物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸普及，因此后段IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高階封裝需求將越來越大。
4.智能硬件與全球IC產(chǎn)業(yè)的未來
對(duì)于現(xiàn)代城市生活人群而言，每個(gè)人幾乎每天都在使用智能手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品。但是回顧歷史我們發(fā)現(xiàn)，計(jì)算機(jī)在1970年代才開始真正地商業(yè)化推廣，而智能手機(jī)2007年的全球銷售量為1.22億部，但是到了2014年，這個(gè)數(shù)字達(dá)到了12.44億部。
而在短短七年間，傳統(tǒng)的手機(jī)業(yè)巨頭Nokia因?yàn)闆]有把握住市場(chǎng)趨勢(shì)而轟然倒地?？梢哉f，IC產(chǎn)品的未來在于掌握IC消費(fèi)的趨勢(shì)，IC產(chǎn)品的需求決定了整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。而現(xiàn)在，智能硬件產(chǎn)品的推廣與應(yīng)用或許正是下一波IC產(chǎn)業(yè)的布局與發(fā)展方向。
而行動(dòng)裝置、穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)等智能硬件，對(duì)于產(chǎn)品的輕薄短小、低功耗以及多功能整合等都有較高的要求，對(duì)于晶片的整合要求也越來越高，這個(gè)整合的過程正是要借助封裝與測(cè)試廠的助力。但是由于IC產(chǎn)業(yè)垂直分工的特性，下游廠商的改變與對(duì)市場(chǎng)的把握往往會(huì)落后于上游廠商，因此IC封裝測(cè)試領(lǐng)域未來對(duì)于技術(shù)的需求將十分明顯。