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“新材料是制造業(yè)和武器裝備高質(zhì)量發(fā)展的前提。近幾年來(lái)，我國(guó)材料科技發(fā)展迅速，但高水平材料產(chǎn)業(yè)化有待進(jìn)一步發(fā)展，高端材料的技術(shù)壁壘日趨呈現(xiàn)。”在近日舉行的中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)電子材料研究所（籌）成立揭牌儀式上，中國(guó)工程院院士、中國(guó)工程院原副院長(zhǎng)干勇談及“卡脖子”問(wèn)題時(shí)呼吁，科研人員應(yīng)在材料問(wèn)題上率先突破。

干勇說(shuō)，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)是我國(guó)目前面臨的主要問(wèn)題。2017年我國(guó)服務(wù)器銷售約255萬(wàn)臺(tái)，其中98%以上是X86服務(wù)器，盡管華為、曙光等國(guó)產(chǎn)廠商占據(jù)了主要整機(jī)份額，但硬件材料成本的85%以上來(lái)自國(guó)外供應(yīng)商。一方面技術(shù)受制于人，另一方面整機(jī)廠商毛利極低，處理器、內(nèi)存等供應(yīng)商賺走了高額利潤(rùn)。國(guó)產(chǎn)CPU雖然達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平，但工藝較國(guó)際先進(jìn)水平差距較大。

他話鋒一轉(zhuǎn)說(shuō)，“芯片之爭(zhēng)就是材料之爭(zhēng)，對(duì)‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”

有同學(xué)問(wèn)華為為什么做芯片這種投入巨大但很難產(chǎn)出的業(yè)務(wù)，華為公司常務(wù)董事、消費(fèi)者BG CEO余承東余承東表示，人生總是先苦后甜的，大家知道從珠峰北坡登頂要比從南坡難很多，但是從珠峰北坡登頂看到的會(huì)是不一樣的風(fēng)景，積累和收獲也不同。

這種含蓄的回答完全體現(xiàn)出高智商與高情商。

那華為什么做芯片呢？我認(rèn)為與人工智能AI有關(guān)。蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院公布了超過(guò)10000部安卓手機(jī)和芯片的AI Benchmark深度學(xué)習(xí)處理性能分?jǐn)?shù)，搭載專用AI處理器的華為麒麟970芯片得到了最高的AI-Score分?jǐn)?shù)——超過(guò)6000分，幾乎是第二名的三倍。華為麒麟980和蘋果的A12處理器的推出，已經(jīng)為手機(jī)端AI芯片2019年的競(jìng)爭(zhēng)格局定下了基調(diào)。

業(yè)內(nèi)一般認(rèn)為，AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI算法，進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)的芯片。我認(rèn)為AI芯片的主打應(yīng)該與醫(yī)療健身有關(guān)，而SWIFT語(yǔ)言也與移動(dòng)醫(yī)療開(kāi)發(fā)有關(guān)。

騰訊也開(kāi)始投資AI芯片公司，該公司為燧原科技今年3月成立于上海，在上海和北京設(shè)有研發(fā)中心，產(chǎn)品是針對(duì)云端數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)的深度學(xué)習(xí)高端芯片，定位于人工智能訓(xùn)練平臺(tái)，將采用自主研發(fā)的獨(dú)特創(chuàng)新架構(gòu)，具有高算力、高能效比、可編程、低成本、支持主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架等特點(diǎn)，專為云端AI訓(xùn)練設(shè)計(jì)和優(yōu)化。

我認(rèn)為華為蘋果騰訊競(jìng)爭(zhēng)的不僅僅是芯片，更是AI生態(tài)圈，您認(rèn)為呢？

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本文由中國(guó)計(jì)算網(wǎng)總編欒玲編輯轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
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專家于勇：華為蘋果騰訊芯片之爭(zhēng)為材料之爭(zhēng)