惠普正在它的下一代“Moonshot”超大規(guī)模服務(wù)器項(xiàng)目中推出更多的ARM服務(wù)器處理器產(chǎn)品，最新的一個(gè)產(chǎn)品來(lái)自于德州儀器公司，一直以來(lái)該公司在服務(wù)器市場(chǎng)上并不顯山露水，但在ARM芯片市場(chǎng)上確實(shí)異?；钴S。
惠普超大規(guī)模服務(wù)器事業(yè)部生態(tài)系統(tǒng)戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)Tim Wesselman在他的一篇博文中表示，德州儀器公司已經(jīng)加入了Moonshot PathFinder合作伙伴計(jì)劃，并將找出如何將其ARM RISC處理器的KeyStone II型產(chǎn)品用于惠普的Moonshot服務(wù)器以滿(mǎn)足“大規(guī)模、云計(jì)算并行實(shí)時(shí)處理和傳統(tǒng)電信工作負(fù)載”的需求。
如同所有出自于Calxeda、Marvell以及Applied Micro Circuits令人興奮的ARM服務(wù)器處理器一樣，KeyStone II芯片并不僅僅是能夠支持服務(wù)器級(jí)運(yùn)行負(fù)載而已，它們還包括了被用于組成多服務(wù)器節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)的集成網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)AMD公司還沒(méi)有宣布其計(jì)劃時(shí)，就好象未來(lái)的Opteron品牌的ARM處理器如果不是配有諸如Calxeda這樣的分布式交換架構(gòu)，也最起碼應(yīng)包括芯載網(wǎng)絡(luò)適配器和鏈接SeaMicro的“自由度”.如果不是這樣的話(huà)，AMD應(yīng)當(dāng)不會(huì)感到困擾。
坊間傳言，惠普將在它的第二代“Gemini”Moonshot服務(wù)器中使用德州儀器的KeyStone II芯片，該產(chǎn)品在去年夏天進(jìn)行了預(yù)展。在去年六月的預(yù)展期間，惠普談及的唯一一個(gè)處理器是英特爾公司的“Centerton” Atom S1200服務(wù)器芯片，該產(chǎn)品于去年十二月推出，但從未提及ARM處理器。
除了使用雙核Atom S1200處理器以外，惠普一直都沒(méi)有對(duì)Gemini機(jī)器提供多少其他的東東，但這款處理器擁有64位處理能力、支持VT虛擬化技術(shù)以及主內(nèi)存ECC擦除功能，它通過(guò)了可運(yùn)行Linux和Windows的服務(wù)器衍生產(chǎn)品的驗(yàn)證。
▲惠普Moonshot項(xiàng)目Gemini機(jī)箱
從上圖來(lái)看，好象Gemini機(jī)箱大約有十個(gè)機(jī)架單元高，配有兩個(gè)可載入服務(wù)器“墨盒”的托架。這是任何人從所有公開(kāi)聲明中所能獲知Gemini機(jī)器的全部信息了，惠普并沒(méi)有公開(kāi)表示將在未來(lái)的Gemini機(jī)箱中使用德州儀器的KeyStone ARM處理器。
惠普也沒(méi)有表示，與公司于2011年十一月推出的“Redstone”Moonshot機(jī)箱相比，Gemini服務(wù)器將如何進(jìn)行配置，前者使用了32位Calxeda ECX-100 ARM芯片，其中包括了一個(gè)非常智能的芯載分布式兩層交換機(jī)。
因?yàn)镃alxeda與惠普在Redstone上的長(zhǎng)期合作以及Calxeda的產(chǎn)品已經(jīng)在惠普發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室中的事實(shí)，Calxeda ARM芯片非常有可能被用于Gemini機(jī)器中，但Calxeda和惠普都沒(méi)有對(duì)此予以證實(shí)。
而另一個(gè)Moonshot機(jī)器(可能是Satum或Apollo,這取決于惠普是使用boost還是capsule的名稱(chēng))成為下一個(gè)產(chǎn)品是完全可能的，它將基于開(kāi)放計(jì)算的Group Hug微服務(wù)器背板和形成因素的，這是目前和未來(lái)的ARM服務(wù)器、甚至未來(lái)Atom、Xeon以及Opteron服務(wù)器將被使用的所在。
德州儀器已推出了Cortex-A15處理器，該款處理器具有兩個(gè)或四個(gè)32位核并配有40位內(nèi)存尋址(即在ARM世界中被稱(chēng)為大物理地址擴(kuò)展)以及混合ARM處理器(該技術(shù)把一至四個(gè)Cortex-A15核與一至八個(gè)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器集成在一個(gè)硅片上。
▲德州儀器的KeyStone II芯片系統(tǒng)框圖
有趣的是，這些ARM-DSP混合芯片使用了相同的TMS320C66x DSP 組件，使用了相同的TeraNet一致性網(wǎng)絡(luò)來(lái)集成為一個(gè)SoC,德州儀器在一年多以前SC11超級(jí)計(jì)算事件中將其作為x86的協(xié)處理器進(jìn)行銷(xiāo)售。
DSP和ARM芯片的架構(gòu)是一致的，并與其KeyStone的名稱(chēng)一樣為人所知?，F(xiàn)在的差別在于，如果你有需求它們就可以配上ARM核，而如果你完全不需要任何的DSP和ARM核，那么德州儀器也可以滿(mǎn)足你的要求。
通過(guò)這種方法，德州儀器可以緊貼純粹的云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施工作負(fù)載：服務(wù)器、交換機(jī)、路由器、網(wǎng)絡(luò)控制板、工業(yè)傳感器以及無(wú)線傳輸設(shè)備，提供KeyStone II芯片的普通ARM版本。
它可以調(diào)低使用混合芯片上的DSP以滿(mǎn)足如視頻、IP攝像頭、流量系統(tǒng)、語(yǔ)音網(wǎng)關(guān)以及醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用的工作負(fù)載需求，也可以調(diào)高使用混合ARM-DSP芯片上的DSP以滿(mǎn)足諸如超級(jí)計(jì)算、視頻會(huì)議、圖像處理與分析、醫(yī)療成像甚至虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施等更高工作負(fù)載的需求。