對(duì)于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心來說，從2010年開始發(fā)展就全面步入了快車道，云計(jì)算、綠色節(jié)能、高密度、風(fēng)冷散熱數(shù)據(jù)中心等等，都對(duì)行業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響。同時(shí)，高端4路、8路服務(wù)器銷量也是節(jié)節(jié)攀升。

　　在服務(wù)器的使用率方面，各種各樣的虛擬化技術(shù)獨(dú)占鰲頭。通過虛擬技術(shù)能夠大大提升服務(wù)器使用效率，避免空載所消耗的能源，有效降低后期運(yùn)營成本。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來講，隨著新一代多核心處理器的大范圍普及，相比傳統(tǒng)1U、2U中低端產(chǎn)品，高端4路、8路在運(yùn)營成本、性能以及可靠性等方面表現(xiàn)更加優(yōu)秀。

　　高端x86服務(wù)器前景廣闊

　　談到對(duì)高端x86的看法，林俊表示，業(yè)界一直有scale up與scale out之爭，早期的mainframe，大型機(jī)，小型機(jī)，都是scale up的代表，而scale out在HPC市場用的很多，通過集群方式來處理大量的計(jì)算。我個(gè)人更看好hybrid mode，就是通過fat node的方式，融合scale up與scale out。高端x86服務(wù)器其實(shí)就是fat node的核心。

　　2U方面，1U服務(wù)器會(huì)朝幾個(gè)方向發(fā)展，一方面是大存儲(chǔ)，支持大量的硬盤;一方面是高規(guī)格，2P，4P，大量的內(nèi)存，大量的IO，固態(tài)硬盤，硬件加速等。

　　華為RH5885 V2重要技術(shù)均自主研發(fā)

　　一直以來，高端服務(wù)器都是國內(nèi)廠商設(shè)計(jì)的“短板”，這種情況近幾年才有所改善，而華為的RH5885 V2就是其中一款典型產(chǎn)品。

　　林俊表示，華為RH5885 V2在開發(fā)的時(shí)候，像開發(fā)其他產(chǎn)品一樣，遇到過非常多的技術(shù)障礙，比如RAS功能方面，CPU互連方面，散熱方面等等，而華為都逐一成功克服，其中最主要的原因就是華為具有的雄厚實(shí)力。華為服務(wù)器經(jīng)過十多年的積累，具有從芯片到BIOS到驅(qū)動(dòng)再到OS的全面的開發(fā)實(shí)力，比如解決RAS功能問題，就是華為憑借之前的32路容錯(cuò)機(jī)的自主容錯(cuò)框架的經(jīng)驗(yàn)，成功移至到RH5885 V2上，是其具有高達(dá)35項(xiàng)之多的RAS特性。

　　華為RH5885 V2服務(wù)器擁有諸多技術(shù)優(yōu)勢

　　談到高端8路服務(wù)器的特點(diǎn)，林俊認(rèn)為高端8路服務(wù)器的主要特點(diǎn)是可靠和計(jì)算性能的提升，8路服務(wù)器相比2路、4路服務(wù)器而言，具有更大的內(nèi)存空間和IO擴(kuò)展空間等，同時(shí)8路服務(wù)器的可靠性逼近小型機(jī)，性能也幾乎與中低端小型機(jī)持平，而由于小型機(jī)的價(jià)格和維護(hù)費(fèi)用都非常的高，高端8路服務(wù)器從這方面來說具有相當(dāng)高的性價(jià)比。

　　華為RH5885 V2服務(wù)器在技術(shù)方面也有諸多突破，RH5885 V2繼承了華為服務(wù)器易管理特性，集成了華為自主研發(fā)的BMC管理模塊，該模塊兼容IPMI 2.0，支持SOL、KVM over IP、Web UI、CLI以及虛擬媒體等等，支持功率封頂與功耗控制，能限制能耗無節(jié)制的增長，具有支持黑匣子功能，可支持服務(wù)器故障恢復(fù)還原。

　　華為RH5885 V2擴(kuò)展能力強(qiáng)勁

　　我們了解到華為RH5885 V2能夠支持兩個(gè)NVIDIA的GPGPU，與同類產(chǎn)品相比其在高性能計(jì)算方面具備一定的優(yōu)勢。林俊表示，RH5885 V2最大支持11個(gè)PCIe槽位，能夠同時(shí)支持兩個(gè)NVIDIA的GPGPU，具有比同類產(chǎn)品更高的擴(kuò)展性，此外RH5885 V2服務(wù)器能夠擴(kuò)展到8路服務(wù)器，支持8個(gè)英特爾最高性能的至強(qiáng)E7-8800系列CPU，同時(shí)，RH5885 V2的芯片互聯(lián)技術(shù)，采用自研QPI線纜連通各CPU，使堆疊的RH5885 V2計(jì)算性能成倍的提升。

　　談到未來服務(wù)器的發(fā)展方向，林俊認(rèn)為：未來服務(wù)器會(huì)從通用向精細(xì)化發(fā)展，高密度服務(wù)器在互聯(lián)網(wǎng)、云數(shù)據(jù)中心，HPC等多個(gè)領(lǐng)域都有優(yōu)勢，應(yīng)該會(huì)被應(yīng)用。

　　研發(fā)與市場方面，林俊表示，目前相對(duì)于IBM，HP，DELL，華為服務(wù)器在品牌、渠道體系等方面還有進(jìn)步空間。但我們也有別人無可匹敵的優(yōu)勢，我們的優(yōu)勢主要在華為的研發(fā)能力和華為以客戶為中心的經(jīng)營理念。相對(duì)于國內(nèi)的廠家，華為是真正在做技術(shù)研究，而不只是外包引入產(chǎn)品。華為的優(yōu)勢就是全方面的研發(fā)能力。華為有從網(wǎng)絡(luò)到存儲(chǔ)到服務(wù)器到電源的設(shè)計(jì)能力，有從芯片到BIOS到驅(qū)動(dòng)到OS的開發(fā)能力。華為可以更靈活的針對(duì)客戶的實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行優(yōu)化與硬件加速，從而提供給客戶整體TCO最優(yōu)的方案。