惠普將ARM與其Redstone服務(wù)器“platform”相結(jié)合，這將對微軟產(chǎn)生很強的市場沖擊力，但實際上，AC電源的成本比硬件要高很多。

　　惠普宣布，他們將利用新的ARM服務(wù)器來拯救陷入困境的企業(yè)，雖然他們還沒有宣布具體的發(fā)布日期，但是這項決定已經(jīng)為他們贏得了不少贊譽。Project Moonshot是可以利用Redstone平臺，使用德州創(chuàng)業(yè)企業(yè)Caldexa的ARM處理器來開發(fā)服務(wù)器產(chǎn)品，這聽起來像一個大號的英特爾芯片。通過仔細觀察我們會發(fā)現(xiàn)，惠普未來的服務(wù)器系統(tǒng)將用英特爾Atom芯片來建造。

　　惠普高調(diào)提倡它全新的CPU能源消費概念，這是在Redstone平臺下推出的Moonshot項目。它利用服務(wù)器最低的功耗發(fā)掘出CPU最佳的性能。

　　Moonshot實際上是一個相當大膽的計劃：將服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心功耗降到最低并采用“超大規(guī)模”的架構(gòu)(指的是另一個大型私有云的方法)。從概念上可以證明，你可以在一個機架上安裝超過2800臺Redstone服務(wù)器。根據(jù)惠普實驗室證實，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，它將減少89%的能源消耗，節(jié)省94%的空間，總體成本將減少63%。

　　毫無疑問，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心指引了Moonshot的發(fā)展方向，惠普在此獲得了很高的榮譽?；萜涨笆紫瘓?zhí)行官李艾科(Léo Apotheker)在半年前發(fā)表了“惠普引領(lǐng)云技術(shù)的發(fā)展”的含糊言辭。我們應(yīng)該指出惠普的競爭對手戴爾在公共云環(huán)境當中也做出了不小的貢獻，它提供了硬件的支持，并帶領(lǐng)著云技術(shù)朝著積極的方向前進。

　　惠普的這個愿景需要用一段時間才能得到驗證。惠普發(fā)言人說：“Redstone的發(fā)展平臺預(yù)計將在明年上半年提供給客戶，生產(chǎn)部署的時間將在日后公布。”

　　采用ARM技術(shù)的高能效芯片廣泛應(yīng)用在平板電腦、智能手機上，ARM高管此前曾表示，他們想讓自己的芯片在個人電腦、企業(yè)服務(wù)器上流行起來。上周，ARM公布了首個64位處理器架構(gòu)的詳情，它還表示要進入企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，比如服務(wù)器。除了與ARM、AMD合作，惠普新項目的合作者還包括存儲、網(wǎng)絡(luò)和軟件企業(yè)。