2.更低的成本
SIP封裝技術(shù)在節(jié)省成本方面效果也十分的明顯，與傳統(tǒng)模塊相比，由于SIP的制造和測試都是自動化，而傳統(tǒng)模塊的生產(chǎn)和測試都涉及大量流水線工人檢測和制造，導致生產(chǎn)成本上升和生產(chǎn)效率不高。SIP則提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率，從而制造和測試成本進一步下降，同樣功能的模塊和SIP，成本可以下降10%～15%，生產(chǎn)效率則數(shù)倍于傳統(tǒng)模塊。
3.更短的研發(fā)周期
SIP因為集成了眾多的軟件功能模塊，基本可以實現(xiàn)一個電子產(chǎn)品的整體正常運行的功能，這對于眾多的消費產(chǎn)品有著重要的意義。我們知道，目前市面上流行的電子消費品是典型的“Time to Market”產(chǎn)品，這對于研發(fā)周期提出了很高的要求，因此，SIP技術(shù)的出現(xiàn)，足以取代傳統(tǒng)單一的模塊，成為眾多智能消費產(chǎn)品的選擇。
上海漢楓電子科技有限公司創(chuàng)始人兼董事長謝森先生向筆者透露，該公司的SIP產(chǎn)品不僅在易用性方便做的是十分的出色，并且還可以支持阿里云、京東云、云智易、機智云等主流云平臺，兼容目前軟件和SDK，進一步降低軟硬件的使用門檻，可以幫助用戶極大的縮短了研發(fā)周期。
SIP——物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的明智之選
可以看到，與在印刷電路板上進行系統(tǒng)集成相比，SIP能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對于SoC和傳統(tǒng)PCBA模塊，SIP還具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發(fā)成本低、容易進入等特點。
SIP封裝技術(shù)的眾多優(yōu)勢使其不僅可以廣泛的應用于工業(yè)應用領(lǐng)域，而且在包括智能手機、及智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等物聯(lián)網(wǎng)消費領(lǐng)域也有非常廣闊的市場。
目前智能硬件廠商在設計智能可穿戴設備時，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運作效能。而運用SIP系統(tǒng)微型化設計，能以多元件整合方式，簡化系統(tǒng)設計并滿足設備微型化。在不改變外觀條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性和無線化以及即時性的優(yōu)勢。
事實上，蘋果一直是Wi-Fi SIP技術(shù)的忠實粉絲，蘋果手機從1代到第6代，Wi-Fi全部都是使用村田公司SIP，而在Apple Watch以及最新的iphone7已全面采用SIP封裝技術(shù)，巨頭的推動將會使SIP技術(shù)的普及發(fā)展更為順利，SIP也正在成為后摩爾定律時代行業(yè)發(fā)展的新助力。