得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用的步伐正全面開花。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模或?qū)⒊?00 億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺化方案需求，多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗。
IoT邁向智能+時代
IoT催生了無數(shù)潛力應(yīng)用，可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等都商機(jī)無限。誠然，物聯(lián)網(wǎng)是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、安全性待提升、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要歷過的“險灘”，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解。
采用Marvell IAP140與Avastar Wi-Fi/藍(lán)牙SoC實現(xiàn)的智能酒柜
近日，關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國、歐盟、日本、韓國和美洲5G推進(jìn)組織共同主辦的第一屆全球5G大會上權(quán)威人士表示我國將在2020年啟動5G商用，5G的連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四大場景中，后兩者主要對接物聯(lián)網(wǎng)。近日NB-IOT(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)獲得國際組織3GPP通過，NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的確立，不僅是傳輸層的重大突破，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即。
隨著硬件成本下降、云計算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT 技術(shù)推進(jìn)，驅(qū)動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術(shù)達(dá)到一定水平后，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來“智能+”時代。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗和普及范圍方面都將達(dá)到新的高度，并在更智能的機(jī)器、更智能的網(wǎng)絡(luò)、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng)。
因而，內(nèi)外因的共同發(fā)力、智能化時代的指引，引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對芯片的“芯”要求。不僅是單一芯片各項能力的提升，還需要提供包括芯片、參考設(shè)計、系統(tǒng)層(SDK)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時要為客戶架接云端服務(wù)，這無論是對芯片層面的“革新”，還是軟件平臺和垂直行業(yè)應(yīng)用的升級都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上。
對AP提出多重挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然當(dāng)“擔(dān)當(dāng)”這一重任，對隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深入和升級，應(yīng)用處理器(AP)成為新的“網(wǎng)紅”。
雖然在相對簡單的應(yīng)用中，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是MCU“加上”無線連接模組，如WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通信模塊，運行RTOS操作系統(tǒng)或簡單的應(yīng)用程序。但后續(xù)除了簡單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢將涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這不僅對芯片本地計算、存儲和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，還需要支持多元化地操作系統(tǒng)，同時要注重差異化應(yīng)用，AP亦將大行其道。
而要在物聯(lián)網(wǎng)市場取得成功，對AP的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同，既需要“十八般武藝”，又需要“因地制宜”，即AP需針對應(yīng)用在封裝尺寸、計算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面進(jìn)行定制化優(yōu)化，并擁有更好的擴(kuò)展性和開發(fā)便利性。
“總結(jié)各個不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺的需求，需要IC廠商提供全能型的超低功耗、連接和處理多個傳感器數(shù)據(jù)、支持多種無線連接技術(shù)、支持多媒體處理、支持多種操作系統(tǒng)、針對應(yīng)用特別優(yōu)化的AP，以及完整的開發(fā)平臺。” Marvell IoT產(chǎn)品總監(jiān) Amy Wong總結(jié)說。