電子標(biāo)簽產(chǎn)品從形態(tài)上分成三大類(lèi)，傳統(tǒng)標(biāo)簽類(lèi)(自粘不干膠)、注塑類(lèi)和卡片類(lèi)。不同形態(tài)的產(chǎn)品充分說(shuō)明，智能電子標(biāo)簽的封裝加工完全跨越了傳統(tǒng)“卡”的概念。
傳統(tǒng)的自粘不干膠電子標(biāo)簽用標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備完成封裝加工過(guò)程。標(biāo)簽結(jié)構(gòu)由面層、芯片線路(Inlay)層、膠層、底層組成。面層可以用紙、PP、PET作覆蓋材料(印刷或不印刷)等多種材質(zhì)作為產(chǎn)品的表面，應(yīng)用涂布設(shè)備將冷凝膠涂敷到Inlay層上，再加上塑料材質(zhì)的底油，通過(guò)與印刷好的上下底料相結(jié)合，形成大張的成品標(biāo)簽卡，再通過(guò)印刷、層壓、沖切等形成符合ISO-7810卡片標(biāo)準(zhǔn)尺寸，也可按需加工成異形等形式，。一次封裝流程紙，就型成電路帶保護(hù)的標(biāo)簽，再刷上膠，和離型紙結(jié)合，就形成了成卷不干膠電子標(biāo)簽，再經(jīng)過(guò)模切等工序，就形成了單個(gè)的不干膠電子標(biāo)簽。
注塑類(lèi)和 PVC卡片相似于傳統(tǒng)的制卡工藝即成卷 Inlay 表面涂光注塑類(lèi)和 PVC卡片相似于傳統(tǒng)的制卡工藝即成卷 Inlay 表面涂光。
RFID標(biāo)簽因不同的用途呈現(xiàn)多種封裝形式，因而在天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連、二次封裝等過(guò)程工藝也呈多樣性。無(wú)論采用何用形態(tài)的電子標(biāo)簽，其在一次封裝的工藝是基本類(lèi)似的，所不同的外在形態(tài)主要是在二次封裝的環(huán)節(jié)上，采用不同的封裝工藝，用戶可以根據(jù)不同的用途和各自項(xiàng)目要求進(jìn)行相應(yīng)的封裝工藝選擇。