RFID的產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)集成、中間件、應(yīng)用軟件等環(huán)節(jié)組成。從硬件的角度看，封裝在標(biāo)簽成本中占據(jù)了三分之二的比重，在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術(shù)在社會(huì)各行各業(yè)應(yīng)用推廣的不斷深入，它所涉及到的應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越多，不同的應(yīng)用場(chǎng)所和項(xiàng)目環(huán)境對(duì)RFID標(biāo)簽形態(tài)提出了各種不同的要求。下面我們就通過(guò)對(duì)電子標(biāo)簽封裝工藝的選擇，帶領(lǐng)大家走入RFID的封裝世界。
如果您的RFID項(xiàng)目的最終用途是用于高速運(yùn)動(dòng)物體的快速檢驗(yàn)通過(guò)，如高速路、停車(chē)場(chǎng)不停車(chē)收費(fèi)、計(jì)費(fèi)，工業(yè)生產(chǎn)線產(chǎn)品信息自動(dòng)采集，企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)出庫(kù)管理ERP等項(xiàng)目，建議您采用傳統(tǒng)的帶自粘功能的RFID標(biāo)簽，也就是將RFID封裝成通常的不干膠形態(tài)。例如：高特電子專(zhuān)為ETC系統(tǒng)推出的超高頻RFID擋風(fēng)玻璃標(biāo)簽 (型號(hào)：C116014)，在這款無(wú)源電子標(biāo)簽背面有適合擋風(fēng)玻璃的粘合劑。而且這款超高頻標(biāo)簽?zāi)芴峁┝钊梭@嘆的讀寫(xiě)距離，其超強(qiáng)兼容性能夠使這款擋風(fēng)玻璃標(biāo)簽在各種頻率下工作，已經(jīng)成功的應(yīng)用于停車(chē)場(chǎng)管理或者其它門(mén)禁控制管理。
如果項(xiàng)目的最終用途是人員管理等較人性化的安全檢驗(yàn)場(chǎng)所，如公路、鐵路、機(jī)場(chǎng)等邊境口岸人員管理，門(mén)禁，學(xué)生證卡、公交用卡等社會(huì)人員支付管理(也就是通常所說(shuō)的非接觸式IC卡)，一般采用卡片形態(tài)。這其中也包括目前流行的電子護(hù)照、新一代公民身份證等以證件形式出現(xiàn)的產(chǎn)品。此外，對(duì)于一些處于公共場(chǎng)所或不希望引起公眾注意的設(shè)備狀態(tài)日常巡檢，如燃?xì)饨涌?、油田儀器儀表，汽車(chē)設(shè)備等，目前較常采用的是各種與依附設(shè)備相類(lèi)似的零件形態(tài)，這類(lèi)產(chǎn)品隨主檢設(shè)備的不同而形態(tài)各異，如紐扣、鏍絲等形狀，一般屬于異形標(biāo)簽，在加工時(shí)采用塑料制成，通過(guò)注塑工藝封裝而成。
封裝工藝介紹封裝環(huán)節(jié)主要包括三個(gè)主要工藝：天線基板制作、Inlay的制作(一次封裝)和基板上涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)。
天線基板制作
天線基板制作目前主要包括兩種方式，一種是傳統(tǒng)的蝕刻工藝，另一種是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。蝕刻工藝是將鋁箔和薄膜加工成鋁復(fù)合材料，再通過(guò)印刷彩色防腐劑形成新的復(fù)合材料，通過(guò)蝕刻生產(chǎn)設(shè)備，加工成天線形狀的復(fù)合材料基板，這種工藝實(shí)際是一種天線復(fù)合材料的成型過(guò)程，蝕刻工藝非常適合于工業(yè)上的大規(guī)模生產(chǎn)，且成本較低。
此外，在RFID標(biāo)簽天線的基板制作環(huán)節(jié)，根據(jù)方式的不同，還包括布線工藝、繞制工藝和光刻等工藝流程。
Inlay的制作(一次封裝)
一次封裝是指將帶有天線的基板和芯片通過(guò)點(diǎn)膠的方式制成Inlay的過(guò)程。RFID標(biāo)簽的封裝環(huán)節(jié)主要體現(xiàn)在天線基板與芯片的互連上，因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄，最適宜的方法是倒裝芯片(FlipChip)技術(shù)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點(diǎn)，為適應(yīng)柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導(dǎo)電膠來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與天線焊盤(pán)的互連。
倒貼裝芯片生產(chǎn)技術(shù)采用電腦控制機(jī)械化粘接方式、無(wú)焊點(diǎn)，成品率高，配合天線的印刷工藝能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模高速連續(xù)生產(chǎn)，可進(jìn)一步減少產(chǎn)品成本。與模塊技術(shù)相比，倒貼裝芯片技術(shù)使芯片的功能面通過(guò)傳導(dǎo)觸點(diǎn)直接連接至天線，不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹(shù)脂等封裝材料。新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊空間，而且比常規(guī)接線方式更為牢固。
為了適應(yīng)更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生產(chǎn)成本，采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個(gè)模塊分別完成是目前發(fā)展的趨勢(shì)。其中一種做法是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過(guò)大焊盤(pán)的粘連完成電路導(dǎo)通。另一種與上述將封裝過(guò)程分兩個(gè)模塊類(lèi)似的方法是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的，簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作，因而可實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率。
基板上涂覆絕緣膜、沖裁(二次封裝)
