MTK在2014臺(tái)北電腦展期間正式發(fā)布專(zhuān)為穿戴式設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片Aster，該芯片封裝尺寸僅有5.4*6.2毫米，號(hào)稱(chēng)是行業(yè)內(nèi)體積最小的Soc。體積小似乎是一個(gè)大賣(mài)點(diǎn)，但事實(shí)上開(kāi)發(fā)者更在乎的是芯片有沒(méi)有集成傳感器。

　　Aster確實(shí)不錯(cuò)，但它不是最小

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，開(kāi)發(fā)者能夠通過(guò)配套的開(kāi)發(fā)平臺(tái)LinkIT進(jìn)行開(kāi)發(fā)。它可以提供完整的參考設(shè)計(jì)，高度整合微處理器以及通訊模組，提供多種聯(lián)網(wǎng)功能以及簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程。

　　由于LinkIT將軟體架構(gòu)模組化，所以開(kāi)發(fā)者就像玩樂(lè)高玩具，將需要的模塊組裝即可。他們不需要關(guān)心底層，只要做好軟件層以及云端適配就好。

　　微路演的CTO Jimmy說(shuō)：“Aster尺寸不算小啊，Nordic 51822已經(jīng)做到3*3毫米。它在功能上可能沒(méi)有Aster強(qiáng)大，但不影響很多產(chǎn)品的使用。”

　　Aster雖然推出了開(kāi)發(fā)平臺(tái)，能夠方便開(kāi)發(fā)者制作軟件層，但這部分的難度在技術(shù)人員眼中不大。他們利用現(xiàn)有的開(kāi)發(fā)平臺(tái)就能夠使用這些芯片，模塊化雖然能夠簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程，但是對(duì)產(chǎn)品本身是不會(huì)有什么影響的。

　　目前Aster的具體數(shù)據(jù)都沒(méi)有出來(lái)，但Jimmy認(rèn)為如果它能夠做到全集成，并且能夠很好的支持Stack的話(huà)，對(duì)業(yè)界的殺傷力會(huì)很大。

　　是否集成傳感器才是關(guān)鍵

　　主控芯片的大小并不是影響，而是因?yàn)樗麄儽仨氃谥骺匦酒辖尤雮鞲衅骷尚酒@才是造成設(shè)備體積太大的原因。

　　“雖然它的體積比Nordic大，但如果它的集成程度非常高，連傳感器處理都集成進(jìn)去，那就很強(qiáng)大了。”

　　但Jimmy也表示，這個(gè)難度很大。傳感器要能集成到主控芯片當(dāng)中，靠的是算法，這個(gè)的門(mén)檻比較高。目前美國(guó)的MotionX可以做到這一點(diǎn)，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)。

　　對(duì)于穿戴式設(shè)備的開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，傳感器才是他們的痛點(diǎn)，如果能夠把傳感器集成芯片和主控芯片合二為一的話(huà)，將可以解決很多問(wèn)題。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果用一個(gè)芯片能夠解決兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，那這個(gè)芯片對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)才是有用的。

　　Aster會(huì)不會(huì)集成傳感器？

　　和Jimmy的討論中，他無(wú)數(shù)次的提到“對(duì)于穿戴式設(shè)備來(lái)說(shuō)，傳感器才是關(guān)鍵”。那么Aster是否集成傳感器對(duì)于MTK來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，根據(jù)消息人士透露，Aster是一個(gè)高度集成的芯片，能夠?qū)鞲衅骷蛇M(jìn)去。但目前功耗和封裝如何還不得而知。

　　此外，它基于ARM7架構(gòu)處理器，以SoC方式整合Bluetooth 4.0、4MB存儲(chǔ)器與4MB儲(chǔ)存元件，整體體積縮減約36%。在內(nèi)容部分，將缺省對(duì)應(yīng)80種以上語(yǔ)言接口，并且與Yahoo等21家內(nèi)容提供廠(chǎng)商合作。

　　那么根據(jù)Jimmy的說(shuō)法，Aster將會(huì)給穿戴式設(shè)備帶來(lái)很大的沖擊。MTK此招一出，恐怕會(huì)在穿戴式芯片大餅上，咬下一大口。