在物聯(lián)網(wǎng)愿景當(dāng)中，即將于2020 商用化的5G 通訊技術(shù)發(fā)展勢不可擋，高通公司在上海移動通訊大會前夕，針對現(xiàn)有5G 技術(shù)發(fā)展篇章做了更詳細的描述與說明。
Qualcomm 高級副總裁兼大中華區(qū)首席營運長Jeff Lorbeck 表示，高通在5G 技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先、創(chuàng)新，在未來30 年的物聯(lián)網(wǎng)愿景之前，他認為當(dāng)前最大的挑戰(zhàn)在于如何把數(shù)十億計的萬物，連接在一起。
為此，Jeff Lorbeck 指出，高通憑借其在物聯(lián)網(wǎng)耕耘了數(shù)十年的經(jīng)驗，透過連接、計算、認知等技術(shù)，逐步體現(xiàn)智慧汽車、程式、智慧家庭、智慧學(xué)校、智慧交通等各層面的物聯(lián)網(wǎng)愿景，這些年來已經(jīng)投資400 億美元，并且擴大產(chǎn)業(yè)合作領(lǐng)域，借此滿足與日俱增的物聯(lián)網(wǎng)需求。
針對高通上周在圣地牙哥發(fā)表的6GHz 以下頻段的5G 新空口原型系統(tǒng)與試驗平臺，利用6GHz 以下的頻段可以達到彈性部屬和全面性的網(wǎng)路覆蓋率以支援類型不同使用情境之最關(guān)鍵環(huán)節(jié)，高通認為該項技術(shù)將會是未來的一項指標應(yīng)用。
Jeff Lorbeck 表示，最新推出的原型系統(tǒng)是由高通與中國移動技術(shù)合作的產(chǎn)品，將緊密銜接3GPP 的發(fā)展進程，協(xié)助行動電信營運商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商，以及其他業(yè)界廠商即時開發(fā)5G 新空口的試驗與未來商用網(wǎng)路的啟用，并且加入高通現(xiàn)有5G 毫米波原??型系統(tǒng)中，在28GHz 頻段上透過先進的波束成型與波束導(dǎo)向技術(shù)，讓裝置在非視距環(huán)境中仍能擁有穩(wěn)定而強大的行動寬頻通訊。
5G 新空口原型系統(tǒng)由一個基地臺與用戶設(shè)備(UE)共組成測試平臺供用戶進行功能驗證，除了支援超過100 MHz 的RF 頻寬，還達到每秒千兆赫(Gigabit)的數(shù)據(jù)傳輸速度，該系統(tǒng)也支援新型整合式子訊框設(shè)計，大幅降低空中傳輸延遲。高通還預(yù)告，3GPP 5G 新空口的可行性研究方案，研究結(jié)果將列入Release 15的具體工作規(guī)范。
Qualcomm 中國區(qū)研發(fā)中心負責(zé)人侯紀磊指出，5G 分為增強型移動頻寬、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)跟大量的物聯(lián)網(wǎng)三大任務(wù)。在這當(dāng)中，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器人跟健康醫(yī)療等，都是5G 的關(guān)鍵業(yè)務(wù)任務(wù)，所以上傳網(wǎng)路、切入方式跟頻寬，都必須要重新定義。
侯紀磊表示，從5G 發(fā)展來看，高通提出一個新的角度，希望在4G 跟5G之間采用漸進式的發(fā)展，初期提供多模、多連接的技術(shù)，讓開發(fā)商可以跟4G 共用同一個網(wǎng)路，借此度過過渡時期;此外，覆蓋、體驗也會彼此搭配。
Jeff Lorbeck 表示，美國高通宣布旗下子公司高通技術(shù)公司已獲得超過60 家OEM 廠商和模組OEM 廠商采用其MDM9x07晶片組系列的100多款設(shè)計。
在數(shù)據(jù)機方面，Qualcomm Technologies LTE 從2010 年的第一代多模LTE，到2016 年，已經(jīng)推出第六代的千兆級LTE。
高通在今年推出全新MDM9x07晶片系列，包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 數(shù)據(jù)機與物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 專屬的MDM9x07-1數(shù)據(jù)機，支援LTE Category 4，最高可達150 Mbps的下載速率，新款數(shù)據(jù)機不僅相容于全球各大手機通訊標準，還支援Linux作業(yè)系統(tǒng)和ARM Cortex A7處理器，并預(yù)先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy)等技術(shù)，并且整合GNSS衛(wèi)星通訊功能。
這些數(shù)據(jù)器旨在解決包括智慧城市、商業(yè)應(yīng)用及工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計等廣泛應(yīng)用時，客戶在連結(jié)性與功率上所面臨的挑戰(zhàn)，未來應(yīng)用包括了智慧能源與電表、建筑物保全、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制與自動化、銷售點管理系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤、醫(yī)療、照明，以及零售市場遠程訊息處理。