市場研究公司IDC最新發(fā)布的2014年最賺錢九大科技趨勢報告中，表示物聯(lián)網(wǎng)將成為現(xiàn)實。IDC預(yù)測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將產(chǎn)生一個8.9萬億美元收入的市場，屆時，將有300億個原本無生命的物體變的“智能”起來，它們都將加入互聯(lián)網(wǎng)，并且可以通過應(yīng)用程序來控制他們。
大踏步走進2014，缺乏標(biāo)準(zhǔn)仍是最大挑戰(zhàn)
IDC預(yù)計2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的收入將從2012年4.8萬億美元增長到8.9萬億美元，復(fù)合年增長率為7.9%。隨著2013下半年幾大科技巨頭ARM、甲骨文、英特爾、IBM、TI等相繼發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場，越來越多的行業(yè)組織、大公司聯(lián)盟開始制定更多的相應(yīng)的統(tǒng)一通信標(biāo)準(zhǔn)，使得人們對這一龜速發(fā)展的市場又有了期待。飛思卡爾微控制器部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)曹躍瀧指出，從目前的情況來看，隨著ZLL(ZigBee Light Link)標(biāo)準(zhǔn)在2013年7月得到The Connected Lighting Alliance的認(rèn)可，以及已有的ZHA(ZigBee Home Appliance)、Wi-Fi和BTLE.
Silicon Labs高級副總裁兼首席產(chǎn)品官Dave Bresemann同樣預(yù)測，物聯(lián)網(wǎng)市場將在2014年出現(xiàn)顯著的增長。“因為針對物聯(lián)網(wǎng)的許多可連接設(shè)備將結(jié)合ARM處理器和基于ARM的無線SoC，我們預(yù)測基于ARM Cortex-M內(nèi)核和基于ARM技術(shù)的超低功耗MCU在2014年仍將是一大亮點。相信基于ARM的MCU市場增長將超過其他MCU市場。” Bresemann指出。除此之外，Silicon Labs還將可穿戴計算設(shè)備的“腕上”市場視為“下一個大事”，以及從物聯(lián)網(wǎng)向人性化發(fā)展的自然延伸。Bresemann表示“這些可穿戴計算產(chǎn)品，例如個人醫(yī)療設(shè)備、智能手表、健康和健身追蹤器，為當(dāng)前的嵌入式設(shè)計者提供了前所未有的市場機遇和獨特的設(shè)計挑戰(zhàn)。”
Altium公司CTO Aram Mirkazemi認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)從概念向現(xiàn)實大步邁進，其標(biāo)志是大量的消費類智能互聯(lián)產(chǎn)品將會出現(xiàn)，可穿戴設(shè)備將越來越普及。
然而物聯(lián)網(wǎng)概念從1999年由MIT提出至今，已有差不多15年光景，除了應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的逐步建立之外，安全、產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜度、各種通信標(biāo)準(zhǔn)的共融和轉(zhuǎn)換也是需要解決的問題。“到今天絕大多數(shù)的公司在物聯(lián)網(wǎng)的鄰域只能做項目，沒法做產(chǎn)品。”曹躍瀧表示。
Mirkazemi認(rèn)為除了缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)、缺乏開放平臺外，還有昂貴的互聯(lián)網(wǎng)通訊硬件模塊成本將繼續(xù)成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)商大規(guī)模應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主要瓶頸。“目前我們遇到的主要挑戰(zhàn)來自于行業(yè)缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和缺少開發(fā)平臺，這在很大程度上阻礙著先進設(shè)計工具、設(shè)計方法被廣泛采納。”
各方推動物聯(lián)網(wǎng)市場破冰起航
Bluetooth SIG在2013年底推出了藍牙核心規(guī)格更新版本-藍牙4.1版本，為無線規(guī)格演進邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術(shù)推出后，相關(guān)技術(shù)已大幅躍進，以智能、低功耗技術(shù)建構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)。藍牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量數(shù)據(jù)傳輸速率，以提升消費者使用體驗。此次更新讓設(shè)備能夠同時支持多工角色，輔助開發(fā)者進行創(chuàng)新開發(fā)，更可作為IP連接基礎(chǔ)，鞏固藍牙技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)無線連接中的重要地位。藍牙技術(shù)作為未來智能家居無線技術(shù)的重要組成部分，有預(yù)測稱將帶動更多低耗電連結(jié)應(yīng)用，有望加速可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。