林湃杰則表示，現(xiàn)在市場(chǎng)上很多所謂的智能單品距離實(shí)際意義的智能控制在技術(shù)和功能上都還有著很大的差別，只不過(guò)是打著智能的旗號(hào)而已，概念炒作大于實(shí)際。有些產(chǎn)品甚至?xí)?dǎo)致簡(jiǎn)單的事情復(fù)雜化，這樣的“偽智能”自然不會(huì)受到用戶(hù)的青睞。除此之外，目前智能硬件市場(chǎng)上還存在著很多協(xié)議，不同品牌之間不能通用，用戶(hù)買(mǎi)了這家企業(yè)的產(chǎn)品，卻不能買(mǎi)另一家的產(chǎn)品來(lái)搭配使用，導(dǎo)致每個(gè)家庭都被不同品牌割裂成多個(gè)“孤島”，這樣也就失去了智能的效應(yīng)。
吳榮方也表達(dá)了相同的看法：“目前的智能硬件行業(yè)，無(wú)論是軟件的開(kāi)發(fā)還是技術(shù)的應(yīng)用，都沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各自為政，互相之間不兼容，這對(duì)用戶(hù)而言反而是種困擾。”
不過(guò)在吳榮方看來(lái)，互聯(lián)不互通只是市場(chǎng)初期的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，隨著時(shí)間的推移，一定會(huì)出現(xiàn)新的產(chǎn)品、新的技術(shù)替代，最終形成一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。他笑道：“現(xiàn)在的市場(chǎng)就好比是諸侯割據(jù)，但最后還是會(huì)歸于統(tǒng)一。”
田村上海技術(shù)研發(fā)中心副所長(zhǎng)邵革良則認(rèn)為，智能硬件“偽智能”，市場(chǎng)和技術(shù)兩方面的因素都有。他分析道：“總的來(lái)說(shuō)，還是消費(fèi)的熱點(diǎn)沒(méi)挖掘出來(lái)，如果一個(gè)東西賣(mài)出去，用戶(hù)覺(jué)得不好玩、或者沒(méi)什么價(jià)值，那么用戶(hù)自然會(huì)對(duì)智能硬件失去興趣。市面上所謂的“偽智能”產(chǎn)品，往往都是做得花里胡哨而實(shí)際上并沒(méi)有什么用。所以，怎樣去挖掘用戶(hù)真正的需求，是國(guó)內(nèi)智能硬件企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。”
互聯(lián)網(wǎng)巨頭涌入 機(jī)遇還是挑戰(zhàn)?
騰訊、小米、京東、阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭自2013年便開(kāi)始涉足智能硬件行業(yè)，并逐年加大投資。這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭的涌入，給智能硬件市場(chǎng)帶來(lái)了什么樣的改變和影響?是否會(huì)擠壓中小型智能硬件企業(yè)的生存空間?
吳榮方表示，互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛進(jìn)入市場(chǎng)，說(shuō)明這個(gè)市場(chǎng)的前景是非常可觀的，而他們的進(jìn)入，只會(huì)給這個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)更多的機(jī)遇和發(fā)展，所以我們對(duì)這個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)希望。
林湃杰分析道：“互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入混戰(zhàn)，肯定會(huì)對(duì)我們?cè)斐梢欢ǖ母?jìng)爭(zhēng)和挑戰(zhàn)。這些互聯(lián)網(wǎng)公司在生態(tài)系統(tǒng)方面占據(jù)很大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗鼈兤髽I(yè)本身在很多領(lǐng)域都有涉及。但智能硬件的市場(chǎng)還沒(méi)有走向成熟，誰(shuí)最后才是被市場(chǎng)所認(rèn)可的，現(xiàn)在還不好說(shuō)。一切皆有可能。”
中小型企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)互聯(lián)網(wǎng)大公司的沖擊?林湃杰給出了自己的見(jiàn)解：“做智能單品的企業(yè)，要在產(chǎn)品本身的剛需和實(shí)用性方面去突破，對(duì)于爆款產(chǎn)品要做好推廣。而對(duì)于那些系統(tǒng)化的公司，就要從穩(wěn)定性方面去突破。每個(gè)企業(yè)的情況都不一樣，必須根據(jù)自身的特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行突破，不能一概而論。”
電子元件企業(yè)如何跟上“智能化”步伐?
電感、傳感器等電子元器件是構(gòu)成智能硬件產(chǎn)品的重要部分，隨著智能硬件產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子元件行業(yè)也將從中受益。那么，智能硬件對(duì)電子元件提出了哪些新的技術(shù)要求?目前市場(chǎng)上的電子元件產(chǎn)品能否滿(mǎn)足智能硬件生產(chǎn)的要求?
對(duì)此，邵革良表示，智能硬件產(chǎn)品都有一個(gè)明顯的特點(diǎn)，那就是要用到計(jì)算機(jī)芯片。芯片應(yīng)用在智能硬件上，必須要省電，同時(shí)還要擁有高度的運(yùn)算能力，這樣就勢(shì)必會(huì)對(duì)磁元件提出很多新的挑戰(zhàn)。比如磁性材料如何提高抗飽和能力、如何用更小的體積做更大的電感、怎么解決繞線(xiàn)的問(wèn)題等等，這些都是電子元件亟待解決的技術(shù)難題。
“目前市場(chǎng)上的電子元件基本還是能滿(mǎn)足智能硬件對(duì)其的技術(shù)要求的，只是大家都不太滿(mǎn)意。如果電子元件能夠做到更好，智能硬件產(chǎn)品就會(huì)更加好賣(mài)。所以電子元件企業(yè)要重視技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新，誰(shuí)的技術(shù)能跑到前面，產(chǎn)品就會(huì)賣(mài)得更好。”邵革良總結(jié)道。
深圳華利進(jìn)電子有限公司副總劉標(biāo)城與邵革良的觀點(diǎn)不謀而合，他對(duì)記者感慨道：“我們這些電子元件企業(yè)是在被市場(chǎng)逼著前進(jìn)，客戶(hù)有需求，我們就必須要去做，不創(chuàng)新就會(huì)被淘汰。”