“智能化”戰(zhàn)略是國家十三五規(guī)劃的重點發(fā)展方向，國內(nèi)的智能硬件前景廣闊，令很多企業(yè)踴躍加入到行業(yè)當中；然而，在同質(zhì)化企業(yè)競爭與市場地不斷洗牌下，智能硬件的發(fā)展到了一個瓶頸期。

　　作為一個新興產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)智能硬件處于初創(chuàng)期，當前存在以下四大痛點：

　　一、產(chǎn)業(yè)鏈不完善

　　得益于芯片技術(shù)和傳感技術(shù)等的更新，智能硬件產(chǎn)業(yè)才有所發(fā)展，但上述技術(shù)尚未成熟，智能硬件產(chǎn)業(yè)上下游公司規(guī)模小、實力弱，這導致產(chǎn)品制作成本高，自然無法量產(chǎn)。

　　二、產(chǎn)品功能單一

　　這一方面是因為當前的傳感器技術(shù)發(fā)展還比較緩慢，能實現(xiàn)的功能很少，另一方面在于智能硬件是發(fā)展時間較短，還沒有進入到普通大眾的消費品階段，因此對于技術(shù)的倒逼機制還沒有形成。

　　三、同質(zhì)化太嚴重

　　技術(shù)的進步緩慢嚴重阻礙了迭代產(chǎn)品的發(fā)展，且當前產(chǎn)品價格高、學習成本高，這些因素使得智能硬件產(chǎn)品現(xiàn)在還遠遠沒有達到替代原有產(chǎn)品的程度。

　　四、企業(yè)盲目跟風

　　以智能手環(huán)為例，從某公司開發(fā)一款產(chǎn)品，搶占市場后，很多類似的產(chǎn)品紛紛上市，對用戶而言，這些產(chǎn)品并未帶來新的體驗。

　　市場是檢驗產(chǎn)品的標準，企業(yè)在進行智能產(chǎn)品開發(fā)的過程中，總會遇到這樣或那樣的問題，企業(yè)如何找到資源，作為一個服務于智能產(chǎn)品企業(yè)的孵化平臺—快包，專注于加速產(chǎn)品開發(fā)進程，助力企業(yè)搶占市場，幫助企業(yè)解決產(chǎn)品功能單一、同質(zhì)化等問題，這些理念的實現(xiàn)依托的是平臺強大的工程師團隊。