網(wǎng)友設(shè)計的iWatch概念圖

4月30日上午消息，據(jù)臺灣工商時報透露，來自蘋果公司供應(yīng)鏈的消息，蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產(chǎn)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，蘋果iWatch生產(chǎn)已于今年二季度正式啟動，由于iWatch體積小又要有強大感測功能，具高度整合性及輕薄短小特性的SiP技術(shù)已確定被蘋果採用，以取代傳統(tǒng)的印刷電路板（PCB）。SiP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

這意味著這款腕上設(shè)備的的處理器等零件都會封裝在一起，集成度更高。其中SiP基板由景碩科技拿下7~8成訂單，其余2~3成訂單由南電取得，SiP封裝及模組代工則由日月光集團占據(jù)。

據(jù)了解，目前蘋果產(chǎn)品的WiFi模塊及指紋識別裝置均采用SiP技術(shù)，在iPhone、iPad產(chǎn)品經(jīng)過一定技術(shù)積累之后，iWatch已確定用SiP技術(shù)進行封裝。

供應(yīng)鏈從業(yè)者透露，蘋果iWatch的SiP基板第2季出貨量約250~300萬塊，第3季度則可能達到1400~1500萬塊。

臺灣日月光集團將自第2季度末開始承接iWatch的SiP封裝及組裝代工業(yè)務(wù)，第3、4季度出貨量將大幅增長。蘋果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴裝置iWatch,綜合以前傳聞，這款產(chǎn)品是一個采用曲面玻璃、類似手表風(fēng)格的iOS設(shè)備，支持藍牙技術(shù)、配置1.5英寸OLED顯示屏。