1、 操作系統(tǒng)的廣泛支持：紅帽、Suse、麒麟、Windows等等都等著高通去做工作。
2、 各種硬件標(biāo)準(zhǔn)的廣泛支持：PCI-E、SAS、SATA、M.2、NVMe等等，不一而足，如何讓這些接口在ARM架構(gòu)設(shè)備上安家，高通要溝通的對(duì)象著實(shí)不少。
3、 配套軟件：上來就用硬件來實(shí)現(xiàn)功能，難度太高;但軟件是否能夠?qū)懙煤?、寫的先進(jìn)、寫的兼容還要看高通軟件團(tuán)隊(duì)的水平。
4、 連橫合縱：雖說高通的能量非常巨大，但主將下面還要有副將，副將下面還需要隨從。這么大的市場(chǎng)，全靠高通自己顯然是不行的。更多的小伙伴齊心協(xié)力，ARM在企業(yè)數(shù)據(jù)中心中的大業(yè)才能有所期待。
5、 督促軍師：從ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)來看，Cortex-A架構(gòu)雖然是目前性能最高的產(chǎn)品序列。但這仍然是針對(duì)智能終端市場(chǎng)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。如果想要進(jìn)入企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，ARM還需要強(qiáng)化核心的企業(yè)級(jí)功能，甚至推出新的產(chǎn)品系列。而這個(gè)工作則需要高通和ARM一起來完成。
面對(duì)這些問題，作為高通中國區(qū)掌門人的孟樸還是相當(dāng)樂觀的。孟樸表示：這些課題目前很多都在有條不紊的進(jìn)行中。
好吧，時(shí)間還早。明年，高通，看你的答卷。