在傳感器領(lǐng)域，我國企業(yè)已基本掌握了中低端傳感器技術(shù)。全國從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應(yīng)用的企事業(yè)單位共2000多家，年產(chǎn)量達(dá)40多億只，中低檔產(chǎn)品基本能夠滿足市場(chǎng)需求。在射頻識(shí)別(rfid)芯片領(lǐng)域，已攻克了低頻和高頻射頻識(shí)別(rfid)芯片核心技術(shù)，并具備一定的生產(chǎn)能力。其中高頻射頻識(shí)別(rfid)芯片產(chǎn)品性能與國外相比已處于同一水平，設(shè)計(jì)水平和國外相比差距不大。
傳感器及射頻識(shí)別(rfid)技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)與核心，但其發(fā)展滯后于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展，“高端產(chǎn)能不足、低端同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)”已成為我國傳感器產(chǎn)業(yè)的短板。
一是傳感器尤其是高端傳感器自主創(chuàng)新能力還較低。部分多功能、微型化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的高端傳感器依賴進(jìn)口，多數(shù)企業(yè)都是引用國外的芯片加工，甚至僅停留在代理國外產(chǎn)品的水平上。
二是射頻識(shí)別(rfid)芯片技術(shù)、工藝水平還不高。尤其是在超高頻、微波產(chǎn)業(yè)鏈中，目前從事芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)為數(shù)不多，芯片技術(shù)能力、工藝水平與世界先進(jìn)國家存在較大差距?？偟膩碚f，高端傳感器制造，以及超高頻、微波射頻識(shí)別(rfid)芯片制造仍是我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中的技術(shù)短板。
下一步，工信部將結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃實(shí)施，加大研發(fā)投入，支持重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合和科技成果轉(zhuǎn)化，支持企業(yè)做大做強(qiáng)。重點(diǎn)包括多功能、微型化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的高端傳感器，超高頻、微波射頻識(shí)別(rfid)核心芯片設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域。