因其技術(shù)的復(fù)雜度，比起其它幾項(xiàng)技術(shù)，Wi-Fi芯片的硬件成本相對(duì)較高，電能消耗也相對(duì)較大。這對(duì)于開(kāi)發(fā)那些低成本，電池驅(qū)動(dòng)類(lèi)的IOT設(shè)備來(lái)看，無(wú)異是較大的障礙。在降低成本及電能消耗之后，Wi-Fi將更具可能廣泛地使用在這些類(lèi)的IOT設(shè)備之上。
InfoQ：目前Marvell和哪些公司合作生產(chǎn)WiFi模塊?
黃正強(qiáng)：Marvell和世界知名的 Wi-Fi/BT/BLE/ZigBee 模塊廠家均有合作。包括小米，Broadlink, MXCHIP以及AzureWare 等。其模塊已成功地應(yīng)用于眾多的IOT設(shè)備之中。
特別是在智能家居領(lǐng)域，Marvell是業(yè)界首家在 SDK 中全面支持 Apple Homekit 的芯片廠商。第一個(gè)支持 Homekit 的智能插座產(chǎn)品, 就是基于 Marvell SDK的技術(shù)方案。
在中國(guó)， Marvell更與整個(gè)智能家居產(chǎn)業(yè)都有廣泛深入的合作，包括炙手可熱的互聯(lián)網(wǎng)公司如小米、京東、阿里、騰訊等;家電巨頭美的，海信、長(zhǎng)虹等。同時(shí)Marvell也在積極支持Startup團(tuán)隊(duì)和個(gè)人開(kāi)發(fā)者打造創(chuàng)新的產(chǎn)品和應(yīng)用。
小米先后推出了基于Marvell Wi-Fi技術(shù)方案的智能插座、空氣凈化器、智能網(wǎng)關(guān)和凈水器等IOT產(chǎn)品。與此同時(shí),采用該平臺(tái)的小米智能模塊也為傳統(tǒng)家電廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化升級(jí)提供了可能。
Broadlink在與Marvell的長(zhǎng)期合作中已陸續(xù)推出了一系列Broadlink DNA的智能設(shè)備和智能家電的方案和產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能空調(diào)、凈水器、燈、熱水器、油煙機(jī)、消毒柜、烤箱等等，全面覆蓋智能家居的各個(gè)角落。
InfoQ：目前WiFi芯片的研發(fā)存在哪些挑戰(zhàn)?它的發(fā)展方向是什么?
黃正強(qiáng)：Wi-Fi技術(shù)不斷更新發(fā)展，速度已從最初的每秒幾兆比特上升到幾千兆比特?？煞Q(chēng)為突飛猛進(jìn)。
Wi-Fi技術(shù)在發(fā)展過(guò)程中，也面臨一些挑戰(zhàn)。主要有以下幾個(gè)方面：
1)技術(shù)復(fù)雜度高，導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)發(fā)成本過(guò)高;
2)使用設(shè)備過(guò)多，導(dǎo)致頻帶過(guò)于擁塞;
3)生產(chǎn)廠商的增加以及新的標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)，促使其對(duì)兼容性的要求提高;
4)電能消耗相對(duì)較高，因而對(duì)電池驅(qū)動(dòng)類(lèi)設(shè)備的適應(yīng)度不夠。
IEEE協(xié)會(huì)在協(xié)議產(chǎn)品化方面得到Wi-Fi聯(lián)盟的大力支持。其在發(fā)布802.11b/g/a/n/ac標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議之后，繼續(xù)積極地推進(jìn)新的Wi-Fi技術(shù)協(xié)議研究。主要包括802.11ad，802.11af，802.11ah以及802.11ax等等。其中802.11ah的主要應(yīng)用就是IOT類(lèi)的智能設(shè)備。這些新標(biāo)準(zhǔn)的主要目標(biāo)集中在1)提高傳輸速率;2)拓展頻率使用范圍及其帶寬;3)增進(jìn)實(shí)際傳輸距離;4)增強(qiáng)相互兼容性能;5)降低電能消耗;6)縮短開(kāi)發(fā)周期，減少開(kāi)發(fā)成本。
隨著這些新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的推廣，Wi-Fi技術(shù)一定會(huì)更加先進(jìn)。在以上問(wèn)題解決之后，其在IOT領(lǐng)域的使用也一定會(huì)更加廣泛。