1、邊緣智能：在終端側(cè)具備基礎(chǔ)的邊緣智能AI，在斷網(wǎng)的離線情況下，可以進(jìn)行智能決策;當(dāng)需要對數(shù)據(jù)進(jìn)行實時處理的情況下，可以迅速產(chǎn)生行動應(yīng)對突發(fā)狀況;當(dāng)涉及用戶安全和隱私的時候，可以更好的進(jìn)行防護(hù)。
2、互聯(lián)驅(qū)動：當(dāng)智能產(chǎn)品處于“組網(wǎng)”的狀態(tài)時，產(chǎn)品與產(chǎn)品之間能夠?qū)崿F(xiàn)不需要人為干預(yù)的智能協(xié)同，產(chǎn)品的數(shù)據(jù)不用急著“秀給”用戶，而是優(yōu)先考慮如何被彼此調(diào)用，以便創(chuàng)造更好的應(yīng)用場景。
3、云端升華：當(dāng)智能產(chǎn)品處于“聯(lián)網(wǎng)”狀態(tài)時，云端的人工智能可以更好的挖掘和發(fā)揮邊緣硬件的價值，讓智能產(chǎn)品發(fā)揮更大功效。有了邊緣智能的輔助，云端智能完成進(jìn)一步的數(shù)據(jù)整合，創(chuàng)造系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互相協(xié)同的最大價值。
有些公司已經(jīng)看到了智聯(lián)網(wǎng)的趨勢，也宣稱做出了相關(guān)產(chǎn)品，但是真正達(dá)到智聯(lián)網(wǎng)水準(zhǔn)的產(chǎn)品方案少之又少?？梢哉f智聯(lián)網(wǎng)剛剛落地，就已經(jīng)產(chǎn)生了泡沫。
智聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首先要具備邊緣智能，也就是在邊緣側(cè)具備一定的AI能力，把智能運算嵌入到網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備中。但是，把運算負(fù)荷放到設(shè)備上，需要克服很多問題。其中的首要問題便是終端設(shè)備成本有限，不可能配備頂級AI芯片。因此，對于低功耗高性能的AI芯片需求應(yīng)運而生。
不少公司圍繞低功耗AI芯片進(jìn)行了布局，具體情況我們稍后再談。這里先來回答，智聯(lián)網(wǎng)最有可能從什么領(lǐng)域落地?
從我關(guān)于智聯(lián)網(wǎng)的要素分析中，你可以看出消費者“主動”與智能產(chǎn)品之間的互動并沒有包含在最高優(yōu)先級之內(nèi)，加之我是Geoffrey A.moore高科技產(chǎn)品“鴻溝理論”的擁躉者，該理論認(rèn)為B2C高科技產(chǎn)品，普遍面臨早期市場和主流市場之間的鴻溝問題，而且?guī)缀趺宽椥录夹g(shù)都會經(jīng)歷鴻溝，跨越需要聰明的策略和足夠的耐心。
因此，雖然目前B2C領(lǐng)域的智能產(chǎn)品引領(lǐng)潮流，先于B2B領(lǐng)域3-5年的時間，但是率先讓“智聯(lián)網(wǎng)”跨越鴻溝的產(chǎn)業(yè)很可能來自B2B范疇?？梢灶A(yù)見在今年4月即將舉辦的漢諾威工業(yè)博覽會上，工業(yè)智能互聯(lián)產(chǎn)品也會開始逐步落地。
如果對B2B領(lǐng)域仔細(xì)識別、詳加區(qū)分，市場顆粒度足夠大、相對遠(yuǎn)離碎片化、邊緣智能容易產(chǎn)生價值的領(lǐng)域屈指可數(shù)。觸手可及的只有兩個，智能電動汽車和智能攝像頭。
對于一個新產(chǎn)品或者新趨勢來說，聚焦的領(lǐng)域少就是多。我經(jīng)常說，一個擁有100個APP每個被下載1次的云平臺，不如只擁有1個APP而這個APP被下載了100次的云平臺。比起鋪上一大攤子應(yīng)用，不如收縮精力聚焦單點，無論是云端還是終端，道理都是相通的。
關(guān)于智聯(lián)網(wǎng)率先落地的領(lǐng)域，地平線想的很透，所以這里必須點名說說?？匆患移髽I(yè)不僅要看他們說了些什么，更要看他們做了些什么，做法最能體現(xiàn)背后的想法和潛力。地平線在2017年底推出兩款低功耗AI芯片的時候，直接就說一款針對智能駕駛，一款針對智能監(jiān)控。
這里借用地平線創(chuàng)始人余凱的原話：“在我們看來，第一波AI肯定是用智能化去重新定義智能終端，最核心的是攝像頭。另一個是重新定義汽車。我們認(rèn)為手機之后最能核心影響人類智能生活的，就是攝像頭和汽車。”
為什么是這兩個領(lǐng)域呢?
簡單的說，智能電動汽車不僅出貨量潛力巨大，而且它背后所連接的不僅僅是制造業(yè)企業(yè)，更是出行需求以及分類衍生需求，這些又和智慧交通、智慧城市乃至消費、生活數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)到一起。至于安防攝像頭，中國每年需要新部署一億部，預(yù)計到2021年，其中30%的是智能攝像頭。如果沒有低功耗AI芯片的支持，在陽光照射下設(shè)備溫度可能會達(dá)到70-80度，干擾正常的處理和計算。
智聯(lián)網(wǎng)的群雄逐鹿已經(jīng)啟動
Research and Markets的分析師預(yù)測，全球AI芯片市場在2017年至2021年，將以年均54%的速度增長。另據(jù)CB Insights估算，進(jìn)入新興芯片初創(chuàng)公司的投資總額從2015年的8億美元增長到了今年的16億美元;AI芯片公司從零星幾家增長到20多家，還有十多家大大小小的公司傳出要“做芯片”的風(fēng)聲。還有人說，2017年下半年，臺積電的生產(chǎn)線上就有超過30款“AI芯片”排隊等著流片。