在我看來，未來的可穿戴設備芯片將會更加小型化、集成化，并且會是基于芯片平臺進行定制、個性的融合，開源也將會是未來芯片的主流。
從整個產業(yè)的國際分工層面來看，基于可穿戴設備產業(yè)的芯片是物聯(lián)網時代的一次新的產業(yè)分工機會，這其中蘊藏著巨大的價值潛力，也是國內企業(yè)抓住下一輪商業(yè)浪潮，并建立核心技術的一次商業(yè)機會。盡管目前專屬可穿戴設備的芯片并不完善，但不少企業(yè)已經在探索、開發(fā)、優(yōu)化各自的芯片平臺，以打造屬于可穿戴設備的專屬芯片。
可穿戴設備產業(yè)缺“芯”有點痛，要想解決這個痛，需要更多的企業(yè)、資本來助力推動。對于行業(yè)企業(yè)來說，與其在當前的終端產品同質化上斗得你死我活，還不如聚焦產業(yè)的核心技術環(huán)節(jié)進行攻克，而芯片才是真正決定著可穿戴設備產業(yè)的核心價值。