圖 2：來自 FTDI 的面向應(yīng)用的控制器 MCU 系列。.
在 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使用低功耗 MCU 所面臨的一部分挑戰(zhàn)就是，在器件中要能夠接受通信協(xié)議，且一般情況下并不始終要集成大容量 RAM 或閃存。 當然為了匹配不同的價格區(qū)間，該系列中的存儲器容量是不同的，但有時尺寸也不具有替代性且該物聯(lián)網(wǎng)可能是一個實時實例。 針對這一困境，Renesas 在嵌入式世界大會上宣布推出其新型基于其全新 RXv2 32 位內(nèi)核的 RX64M 系列 MCU。
這 些全新器件將是 RX 家族的第一款產(chǎn)品，采用 40 nm 工藝制造，同時使用高速嵌入式閃存實現(xiàn)速度高達 120 MHz 的零瓦等待狀態(tài)執(zhí)行能力。 據(jù) Renesas 所稱，社會連接和物聯(lián)網(wǎng)市場的擴張意味著已經(jīng)有各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品得到了快速增長，例如使用連接的網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)設(shè)備來實現(xiàn)智能工廠和智能建筑。 這正是驅(qū)動存儲器增長需求的原因所在：要容納各種各樣的通信功能。增加存儲器容量在確保安全性的同時，對器件進一步小型化的支持也起到關(guān)鍵作用。
為 了滿足這一不斷增長的需求，RX64M 系列 MCU 提供高達 4 M 的嵌入式閃存和 512 K SRAM，但同時功耗在前一代 RX MCU 基礎(chǔ)上削減了 40%，性能同時增加到 504 Coremark，是舊版器件的 1.6 倍。 這些改進歸功于 40 nm 工藝的采用。
盡管面臨長期性衰退，但市場對 8 位 MCU 的需要仍然強勁，甚至有時還會有些增長。 在特定領(lǐng)域，Microchip 還 預(yù)期在使用 8 位器件的 B 類安全關(guān)鍵型應(yīng)用中有這種需求，為此推出了 PIC16(L)F161x 系列。 這一新型系列采用 Microchip 所稱的內(nèi)核獨立外設(shè)，以及針對安全關(guān)鍵型應(yīng)用的故障檢測硬件。 這一器件印證了該公司開發(fā)使用更少內(nèi)核的策略，其中包括存儲掃描冗余循環(huán)檢查裝置，不用停止程序即可運行，旨在添加到所有新的器件。 Microchip 宣稱在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)安全和控制需要大量代碼和附加元件，PIC16F161X 系列就是著眼于通過集成其專用硬件功能來減少這種復(fù)雜性。
無線充電
盡管業(yè)內(nèi)普遍認同在可預(yù)見的未來物聯(lián)網(wǎng)將嚴重依賴電池供電（與之相對應(yīng)的是長期角度的能量采集），但場內(nèi)充電的需要也并非不可取，這一領(lǐng)域最近一個最重要的發(fā)展就是無線充電技術(shù)的到來。
NXP 在 這次展會上不僅展示了新型電機控制 MCU，而且還展出了其冠軍器件 NXQ1TXA5——全新基于 DSP 的 Qi 無線充電器設(shè)備，在 5 mm X 5 mm 的封裝中集成了所需的所有關(guān)鍵型電路。 該設(shè)備專門針對移動電話，要求少于十外部元件即可以構(gòu)建一個完整的低功耗 5 V Qi A5/A11 無線充電發(fā)射器，配套 Qi 線圈和諧振電容器。
圖 3：NXP 全新的基于 DSP 的 Qi 無線充電器器件。
但是，正如許多新技術(shù)一樣，無線充電存在一種以上解決方案。為此，IDT 推出其所稱的業(yè)界第一款雙模無線電力接收器，同時兼容無線充電聯(lián)盟 (WPC) 1.1 Qi 標準和充電聯(lián)盟 (PMA) 1.1 標準。 如此，IDTP9023 便可以使移動設(shè)備同時完全兼容 Qi 和 PMA 充電座。
該 器件帶有高效同步降壓轉(zhuǎn)換器，與嵌入式 MCU 組合一起，可支持當前市面上提供的所有 WPC 和 PMA 接收器線圈，以及專有的和基于 PCB 的線圈。 IDT 聲稱，該 MCU 提供的功能超出了 Qi 和 PMA 規(guī)范要求，能夠開發(fā)出更復(fù)雜的電力傳輸系統(tǒng)。 它同時使用專有的發(fā)射器/接收器反向通道通信協(xié)議來實現(xiàn)與 IDT 無線電力發(fā)射器的兼容。
圖 4：IDTP9023 可以用于使移動設(shè)備完全兼容 Qi 和 PMA 充電座。
無線通信
物聯(lián)網(wǎng)的一個關(guān)鍵要素就是連通性。不出所料，無線連接正成為主要方式。 特別是低功耗藍牙 (BLE) 技術(shù)的出現(xiàn)，加上智能和智能就緒技術(shù)，將成為一種促成型技術(shù)。
Digi-Key 過去 12 個月來一直積極擴充其產(chǎn)品庫，現(xiàn)在包括了更多的 Wi-Fi、藍牙以及 BLE SoC 和模塊，而且最近在嵌入式世界大會上宣布與Nordic Semiconductor 達成經(jīng)銷協(xié)議。