物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機后，下個新興商機。國際研究顧問機構Gartner表示，目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段，預期2017至2020年才真正爆發(fā)，屆時整個產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過3千億美元(逾臺幣九兆元)，并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運作模式。

　　Gartner預測，2017年物聯(lián)網(wǎng)商機將爆發(fā)，2020年全球估計有260億臺連網(wǎng)裝置，規(guī)模較2009年成長30倍，整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達3090億美元，并帶來1.9兆美元的附加價值。

　　不過，正當全球都引領期盼之際，Gartner也指出，晶片廠商將獲得的利潤可能不如過去PC和智慧手機的時代，因為物聯(lián)網(wǎng)晶片的技術門檻低，預估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價格。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現(xiàn)“見樹不見林”的發(fā)展情形。保德信投信半導體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示，物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元，缺乏明確方向，未來物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā)，取決于有沒有更清楚的產(chǎn)品方向。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示，隨智慧手機成長趨緩，明年全球半導體市場成長率已下修至衰退0.8%，但后年開始將維持正成長率，物聯(lián)網(wǎng)商機有望讓半導體市場在2018年成長6%，達到3千8百億美元以上的規(guī)模。