一年一度的COMPUTEX 2015于6/2正式展開，不過展會(huì)開始的前一天，已經(jīng)有不少指標(biāo)性半導(dǎo)體業(yè)者搶在展會(huì)開始前邀集媒體發(fā)表產(chǎn)業(yè)趨勢，與公司接下來的相關(guān)布局，今年COMPUTEX的重點(diǎn)之一，還是大家熟悉到不行的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，ARM也在今日舉辦展前記者會(huì)，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)方面，向媒體發(fā)布接下來的市場策略。在媒體發(fā)布現(xiàn)場，我們也能看到一系列合作伙伴的產(chǎn)品或是概念展示。

　　ARM技術(shù)營運(yùn)執(zhí)行副總裁，Dipesh Patel

　　ARM今年的展前記者會(huì)的高階主管，是首次來臺(tái)的ARM技術(shù)營運(yùn)執(zhí)行副總裁，Dipesh Patel，他表示，過去我們所熟知的運(yùn)算定義，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，而有所有不同，甚至可以用“顛覆”兩個(gè)字來形容。而物聯(lián)網(wǎng)的興起，也帶動(dòng)新一代的市場成長動(dòng)能，但下一步要問的是，我們要如何讓物聯(lián)網(wǎng)彼此之間的連結(jié)，可以更加緊密，這就是ARM接下來可以努力的方向。他進(jìn)一步表示，2020年將有超過500億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)裝置在市場上，但ARM所著眼的不止于此，其實(shí)感測器的數(shù)量更遠(yuǎn)超過物聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量，而感測器有四大重點(diǎn)必須注意：連線、易于設(shè)計(jì)、安全性與效能表現(xiàn)，進(jìn)一步的說，就是延長系統(tǒng)使用壽命。

　　其中，針對(duì)延長使用壽命與連線能力，ARM在今天發(fā)布一款Cordio無線通訊IP以及物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)IP模組。其中，物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)IP模組，適用臺(tái)積電(TSMC)嵌入式快閃記憶體55奈米超低耗電制程(55ULP)，該技術(shù)能讓該系統(tǒng)在低于 1V的電壓運(yùn)作。而Cordio無線通訊IP，則是ARM先前在今年四月份左右之時(shí)，先后收購了Wicentric以及Sunrise Micro Device，集兩家公司技術(shù)集大成的解決方案。

　　Dipesh Patel強(qiáng)調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)IP可以適用于Cortex-M系列的處理器，從M0+乃至于M7皆一體適用，不過現(xiàn)階段，只針對(duì)Cortex-M3進(jìn)行優(yōu)化而已，這也只是第一步，未來會(huì)視市場需求，推出其他M系列處理器的子系統(tǒng)IP。