作為決定智能硬件性能的核心部分，處理器一直發(fā)揮著至關重要的作用。而在這之中，聯(lián)發(fā)科顯然是關鍵的大玩家之一。
就在本月初，聯(lián)發(fā)科推出了最新的名為LinkIt Smart 7688的開發(fā)平臺，支持創(chuàng)客們開發(fā)包括IP攝像頭、監(jiān)控設備、智能電器和無線網(wǎng)關在內(nèi)的WiFi智能終端設備。其包括LinkIt Smart 7688和LinkIt Smart 7688 Duo兩種開發(fā)板套件，均支持內(nèi)置WiFi、128MB運行內(nèi)存和32MB內(nèi)部存儲空間，售價為12.9美元和15.9美元。
近日，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室副總經(jīng)理Marc Naddell和物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總經(jīng)理楊裕全接受了智東西(公眾號：zhidxcom)的采訪，詳細闡述了聯(lián)發(fā)科在智能硬件開發(fā)者創(chuàng)新及基于此的物聯(lián)網(wǎng)方面的進展和觀點。
在這之中，我們整理出了5個較為關鍵的問題和信息點，基本可以看出聯(lián)發(fā)科在這一領域的想法和做法：
1. 聯(lián)發(fā)科為開發(fā)者們做了什么?
對于不少開發(fā)者來說，最大的阻礙并不在于技術本身，而是在產(chǎn)品原型敲定之后的生產(chǎn)、推廣環(huán)節(jié)。對此，Marc Naddell表示聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室正在運營一個“合作伙伴服務計劃”。“我們體會并認識到開發(fā)者在面對商業(yè)化市場時仍有顯著的需求還未獲得滿足，也由于商業(yè)市場過于分散，從而造成開發(fā)者很難找到商業(yè)合作伙伴并進一步開發(fā)、推出自己的產(chǎn)品。”
據(jù)其介紹，以LinkIt Smart 7688為例，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴不僅包括分銷合作商Seeed Studio矽遞科技及一些快速原型設計工作室，也包括如WRTNode、B-Link等能進一步支持定制設計及商業(yè)化應用的服務商。
Marc Naddell表示，目前上述計劃已經(jīng)幫助不少初創(chuàng)企業(yè)和聯(lián)發(fā)科的供應鏈合作伙伴進行了對接，并推出了基于聯(lián)發(fā)科LinkIt平臺的可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)品。其中的典型案例，包括瑞典的Tinitell兒童智能手表、印度的Hug Innovation智能手表和國內(nèi)的不少產(chǎn)品。
上圖為Tinitell兒童智能手表。
上圖為Hug Innovation智能手表。
此外，Marc Naddell還透露，聯(lián)發(fā)科在過去的一年中參加并組織了多場聚焦可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)的論壇、沙龍活動，并與各地的創(chuàng)客空間、創(chuàng)業(yè)孵化器建立了密切的聯(lián)系。“剛剛推出的LinkIt Smart 7688就非常適合進行智能居家的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，相信這為國內(nèi)開發(fā)者帶來了更實質(zhì)的鼓舞。”
2. 與其他玩家相比聯(lián)發(fā)科有何不一樣?
實際上，做類似事情的不止聯(lián)發(fā)科一家，包括英特爾、高通等芯片廠商也在耕耘自己的智能硬件開發(fā)者生態(tài)。對于自身最拿得出手的優(yōu)勢，Marc Naddell把核心點落在了聯(lián)發(fā)科更為友好的開發(fā)邏輯和性價比方面。
“LinkIt Smart 7688包含一個基于MT7688AN SOC的微處理器單元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo則還包含一個微控制器單元(MCU)，并且與Arduino兼容(即另一款廣為應用的開源開發(fā)板)。MT7688AN是高度集成的SoC(系統(tǒng)級芯片), 它內(nèi)置WiFi、USB收發(fā)器和PMU(電源管理單元)。而其他同類平臺需要額外的3個IC才能達到這些功能。這不僅可以降低電路板設計的復雜性, 還能降低產(chǎn)品的總體成本。”
Marc Naddell表示，聯(lián)發(fā)科的目標首先在于提供多種編程選擇，方便開發(fā)者使用自己熟悉的軟件開發(fā)工具來開發(fā)新設備。同時，也提供包括原理圖、電路圖在內(nèi)的所有與開發(fā)板相關的信息，開發(fā)者可以很容易地復制或定制化哪些硬件適合他們的需求。而LinkIt Smart 7688也可以直接適配板卡上的各種接口，這使其成為了一個“立即可用”的平臺。