3月29日消息，高通公司副總裁顏辰巍近日接受媒體采訪時透露，高通下一代Snapdragon系列多核芯片將于今年底開始上市。

據了解，Snapdragon是高度集成的移動優(yōu)化系統(tǒng)芯片(SoC)，結合了高性能CPU、圖形處理單元（GPU）和調制解調器，支持音頻、視頻和攝像功能的多媒體子系統(tǒng)，以及較高精準度的GPS引擎。

目前，Snapdragon已催生了新一代智能手機、平板電腦和其他智能終端。

數據顯示，從高通推出第一代Snapdragon芯片產品至今，市場上已有超過75款基于Snapdragon的終端。同時，有20多家制造商正在開發(fā)超過150款基于Snapdragon的終端，其中超過20款為平板電腦。此外，有超過60款基于高通公司新的雙核MSM8660芯片組的終端正在設計中。

在2011年前六周內，全球共有25款Snapdragon終端面市，其中包括全球首款WebOS平板電腦惠普TouchPad，以及全球首款PlayStation認證智能手機索尼愛立信Xperia PLAY。

據悉，惠普Veer&Pre3、宏碁lconiaSmart、樂Pad，以及HTC Flyer、HTC DesireS、HTC Incredible S等最新的智能終端均采用Snapdragon芯片。

顏辰巍介紹，高通Snapdragon芯片支持Android、Chrome、WindowsPhone7、WebOS和高通自有的BrewMP在內的多種操作系統(tǒng)。目前，高通是唯一支持跨所有層次Android智能手機的芯片廠商，其產品被三星、摩托羅拉、索尼愛立信、HTC、LG等手機廠商選用。此外，全球已推出的全部9款WindowsPhone7終端也均使用Snapdragon芯片。

今年年初，高通公司在巴塞羅那發(fā)布了用于Snapdragon系列的下一代移動處理器架構，其每個內核最高運行速度可達2.5GHz，較當前基于ARM的CPU內核，性能提高150%而功耗降低65%。

據了解，下一代Snapdragon系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本，包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064，是目前唯一可將3G/LTE多模調制解調器集中于一體的芯片組。

按照高通公司的計劃，下一代Snapdragon系列多核芯片最快將在今年底之前上市。其中，雙核MSM8960將于2011年第二季度出樣，而單核MSM8930及四核APQ8064將于2012年上半年出樣。

顏辰巍表示，從今年開始的三年內，高通公司將著力于下一代Snapdragon系列多核芯片的研發(fā)和推廣，其產品將用于包括中高端智能手機在內的多個產品線。