日前，IBM發(fā)布了一款新的刀片服務(wù)器HS22v。作為HS22刀片服務(wù)器的后續(xù)型號(hào)，HS22v是一款“高密度以及針對(duì)虛擬化優(yōu)化的高性能刀片”。那么是什么讓它在虛擬化方面如此出色呢?讓我們來看一看。

　　內(nèi)存

　　HS22v和HS22之間最大的區(qū)別就是它有更多的內(nèi)存插槽。HS22v配置了18個(gè)DDR3內(nèi)存DIMM，最高可達(dá)到144GB RAM。這對(duì)于一臺(tái)運(yùn)行虛擬化的服務(wù)器來說是非常關(guān)鍵的，因?yàn)槊總€(gè)人都知道虛擬機(jī)的投入成本是很高的。還需要指出的是，當(dāng)全部用上所有這18個(gè)插槽的時(shí)候主頻為800Mhz。相比之下，如果你只安裝有6個(gè)內(nèi)存DIMM，那么主頻為1066Mhz。這款服務(wù)器可以采用1.5v和1.35v的內(nèi)存。這里所說的1.35v是Intel未來要推出的Westmere EP處理器。內(nèi)存電壓越底，所需的整體能源就越少。

　　

　　硬盤

　　第二個(gè)主要區(qū)別就是HS22v并沒有和HS22一樣采用熱插拔驅(qū)動(dòng)器。相反，HS22v采用了2個(gè)固態(tài)盤作為本地存儲(chǔ)。下圖展示的是一個(gè)64GB固態(tài)盤驅(qū)動(dòng)器，預(yù)計(jì)IBM從3月19日開始出貨的時(shí)候只提供50GB固態(tài)盤，以后還會(huì)支持更大容量(64GB和128GB)。

　　要注意的另外一點(diǎn)是，圖片中展示的是一個(gè)固態(tài)盤驅(qū)動(dòng)器，然而第二個(gè)驅(qū)動(dòng)器直接就安裝在這個(gè)驅(qū)動(dòng)器的下方。正如上面所提到的，這些驅(qū)動(dòng)器可以按需地組成一個(gè)RAID 0或者RAID 1。

　　

　　為什么IBM會(huì)選擇采用內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器呢，原因包括：

　　1、為了留出增加更多內(nèi)存插槽的空間就必須在設(shè)計(jì)方面做出改變。IBM最終決定固態(tài)盤是最佳選擇。

　　2、固態(tài)盤設(shè)計(jì)讓服務(wù)器可以低功耗地運(yùn)行。眾所周知，固態(tài)盤驅(qū)動(dòng)器的功耗要比物理旋轉(zhuǎn)磁盤低很多，因此利用固態(tài)盤可以讓HS22v成為一款更節(jié)能的刀片服務(wù)器。

　　3、虛擬化主機(jī)(尤其是VMware ESXi)的一個(gè)常見趨勢(shì)就是運(yùn)行在集成USB設(shè)備上。同時(shí)使用一個(gè)虛擬化軟件的集成USB Key，你就不再需要使用旋轉(zhuǎn)磁盤甚至是固態(tài)盤，從而降低服務(wù)器的總成本。

　　處理器

　　IBM將首先發(fā)布采用至強(qiáng)5500處理器的HS22v。到今年3月Intel發(fā)布Westmere EP(至強(qiáng)5600)的時(shí)候，IBM將提供采用了這款處理器的型號(hào)。IBM將同時(shí)提供基于至強(qiáng)5500和至強(qiáng)5600處理器的產(chǎn)品。這其中的原因包括：

　　1、至強(qiáng)5500和至強(qiáng)5600將采用相同的芯片組，這樣IBM很容易就可以把至強(qiáng)5500或者至強(qiáng)5600集成到服務(wù)器主板上。

　　2、當(dāng)然，IBM希望盡早把這款產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

　　常見問題：

　　1、它是否具備與BladeCenter E的互操作性?

　　是的。但是可能會(huì)有一些限制，因此我推薦你參考《IBM BladeCenter互操作性指南》以獲得更多細(xì)節(jié)。

　　2、它是否通過了運(yùn)行VMware ESX 4的認(rèn)證?

　　是的

　　3、為什么IBM不稱之為HS22XM呢?

　　據(jù)IBM稱，“XM”這個(gè)命名強(qiáng)調(diào)的是特性，而“V”則強(qiáng)調(diào)的是工作負(fù)載——未來我們將從IBM那里看到更多這樣的營(yíng)銷策略。