對于業(yè)內(nèi)人來說，沒有人會質(zhì)疑小型機甚至大型機在穩(wěn)定性和可靠性上的表現(xiàn)，甚至在很多時候客戶之所以選擇它們就是為了“不宕機”。相比之下，x86架構的產(chǎn)品雖然在性價比和開放架構上更勝一籌，但是對于許多人來說，始終對其穩(wěn)定性有所懷疑。其實，早在去年的ITIC報告中就已經(jīng)證明——精心設計與研發(fā)的x86服務器有著毫不遜色于小型機的可靠性和穩(wěn)定性。
這是2014-2015年度的ITIC報告，其中關乎系統(tǒng)穩(wěn)定性的項目顯示，基于x86架構的聯(lián)想System x服務器有著等同于IBM POWER小型機的可靠性與穩(wěn)定性，遙遙領先于同類型的其他品牌?；蛟S在許多人看來，x86服務器是基于標準的開放架構生產(chǎn)的，不應該有如此巨大的差距，那么又是什么導致在測試結果上的差異性呢?日前，筆者有幸參觀了研發(fā)System x服務器的臺北研發(fā)中心，終于解開了這個問題的答案。
天時地利人和缺一不可
坦白來說，這個臺北研發(fā)中心之前屬于IBM，在2014年的并購之后，則變成了聯(lián)想的System x服務器研發(fā)中心。對于這一點，聯(lián)想倒是并沒有故意的遮遮掩掩，而是采取了實事求是的大度心態(tài)，現(xiàn)場的臺灣員工也毫不避諱。據(jù)介紹，臺北研發(fā)中心(TDC)是服務器三大研發(fā)中心之一，另外兩個則是位于美國總部的羅利的莫里斯維爾研發(fā)中心和北京研發(fā)中心。就職能來說，臺北研發(fā)中心負責System x服務器的設計和研發(fā)，主要針對大容量、高密度等產(chǎn)品，而且也設計部分定制化的產(chǎn)品。
聯(lián)想全球x86服務器臺北研發(fā)中心總經(jīng)理樊克思則從“天時、地利、人和”三個角度解讀了臺北研發(fā)中心的特性。所謂“天時”是說自2004年到2014年，臺北研發(fā)中心走過了10年的發(fā)展期;從IBM到聯(lián)想，臺北研發(fā)中心逐步發(fā)展成為System x系列重要的研發(fā)基地，甚至已經(jīng)成為服務器產(chǎn)品研發(fā)的標桿——“2009年對我們來說是比較重要的一年。從那一年開始，從產(chǎn)品的定義、設計、測試到最終的開發(fā)完成，都是由臺北研發(fā)中心完成的，也就是說我們決定了產(chǎn)品該怎么做。”
而在“地利”方面，臺北作為全球半導體行業(yè)的中心之一，匯集了大量優(yōu)秀的企業(yè)進駐：“這個中心為什么選在臺北，道理非常簡單，周圍都是在x86行業(yè)里主要的ODM、OEM公司”。正是因為有了地利，隨之也為臺北研發(fā)中心帶來了豐富的人才——“中心能充分利用臺灣當?shù)刎S富的技術人才、行業(yè)合作伙伴和卓越的供應鏈等資源，有行銷、有生命周期的管理、產(chǎn)品管理的人都在這里，在這所大樓里面工作。”
正是得益于三方面的優(yōu)勢，使得臺北研發(fā)中心在產(chǎn)品研發(fā)方面不斷得以創(chuàng)新。除了我們剛剛提到的System x服務器之外，包括Pure Systems系列、NeXtScale系列等產(chǎn)品都包含了臺北研發(fā)中心的身影。
如何打造一款媲美小型機品質(zhì)的產(chǎn)品
正如我們在文章最初提到的那樣，System x系列之所以能夠達到媲美小型機的品質(zhì)，還是歸結于在設計、選料、品控、質(zhì)檢等各個方面的一絲不茍，精益求精。在設計方面，System x系列具備了雙區(qū)N+1風扇設計、以及主/備電源模式等領先的散熱方式，保障了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行;而在溫度管控方面，相比行業(yè)內(nèi)普遍采用的1個月高溫標準，System x產(chǎn)品可以全年運行在40攝氏度高溫以上，大大提升了系統(tǒng)的可靠性，也達到了更好的節(jié)能效果。不僅如此，所有System x服務器還配備有內(nèi)置主動診斷工具，以便輕松實現(xiàn)可用性并且降低勞動力成本。此外，預測故障分析能夠?qū)崟r監(jiān)控服務器組件健康狀態(tài)，減少突發(fā)停機時間，提高可服務性。
在臺北研發(fā)中心參觀途中，我們看到了專用于模具設計的3D打印機，它可以在第一時間將研發(fā)團隊設計出的散熱器等零部件變成實物，以便盡快的進行測試。據(jù)資深系統(tǒng)測試工程師徐福彬介紹：中心有著獨立的服務器性能調(diào)優(yōu)團隊，產(chǎn)品的調(diào)優(yōu)都是從底層的硬件開始，CPU效能、內(nèi)存效能、IO效能都由經(jīng)驗豐富專家的負責調(diào)試。每當業(yè)界有新的技術、新的硬件產(chǎn)品出現(xiàn)，中心性能團隊都會進行初級性能分析并將數(shù)據(jù)交給市場或是設計團隊，然后根據(jù)反饋按需進行繼續(xù)調(diào)試和性能指標評測。