物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展正在改變著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的舊格局，AMD依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)可以很好地滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代客戶(hù)的多樣化需求，其在數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得的一系列突破，證明嵌入式業(yè)務(wù)將是AMD未來(lái)發(fā)展的動(dòng)力來(lái)源，因此在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代迎來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。
相比于傳統(tǒng)的PC時(shí)代來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是一個(gè)“去中心化”的時(shí)代，其開(kāi)放性特征和需求多樣性特征，給予不同企業(yè)更加充分和公平的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。未來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更強(qiáng)健的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，從處理器、傳感器到無(wú)線(xiàn)連接，從數(shù)據(jù)中心到云端運(yùn)算，整體工作流程將更為協(xié)調(diào)一致。
隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，未來(lái)產(chǎn)品功能將日趨多元化，處理器將往低功耗邁進(jìn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)也將需要不同種類(lèi)的服務(wù)器與企業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)作為支撐，以符合不同市場(chǎng)需求。
在此背景下，PC時(shí)代被長(zhǎng)期壓制的創(chuàng)新動(dòng)力將會(huì)得到極大釋放，以AMD為代表的IC設(shè)計(jì)企業(yè)將成為引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。
ARM與x86哪個(gè)更適合？
長(zhǎng)期以來(lái)，以高性能計(jì)算為特征的x86架構(gòu)處理器占據(jù)著桌面計(jì)算和服務(wù)器市場(chǎng)，而ARM架構(gòu)的處理器則另辟稀徑緊緊抓住低功耗需求的移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域，
ARM架構(gòu)處理器的發(fā)展是迅速的，到2013年總計(jì)出貨量超過(guò)100億顆，而現(xiàn)在這一數(shù)字已經(jīng)突破了500億顆。
經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，ARM架構(gòu)處理器事實(shí)上已經(jīng)無(wú)處不在，手機(jī)、平板這些地方是最為普通消費(fèi)者所熟悉的，而大量的企業(yè)級(jí)、嵌入式領(lǐng)域里則都是默默無(wú)聞。
然而，隨著以AMD為代表的企業(yè)級(jí)計(jì)算處理器廠商開(kāi)始采用ARM的A57架構(gòu)，ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展將大大提速。
但相比于低功耗的ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)處理器的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的，尤其是在高性能方面，人們對(duì)高性能的需求將保持不變：復(fù)雜的程序，處理大量的數(shù)據(jù)，復(fù)雜的視頻游戲，視頻編輯軟件，還有很多其他的應(yīng)用程序，這些程序的處理依然需要高性能的處理芯片，這些將依賴(lài)于x86指令集。
因此，在物聯(lián)網(wǎng)世界里ARM與x86架構(gòu)將分擔(dān)著不同的重要角色，雙架構(gòu)符合物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代嵌入式市場(chǎng)的需求，ARM架構(gòu)的低功耗以及完善的生態(tài)環(huán)境可以更好地滿(mǎn)足計(jì)算中心和通訊基礎(chǔ)設(shè)施的需求，而x86架構(gòu)則是高端計(jì)算的選擇，而以?xún)烧邽榛A(chǔ)的聯(lián)合方案則可以提供更加優(yōu)秀的整合解決方案,同時(shí)擁有ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)技術(shù)的AMD公司也將迎來(lái)黃金發(fā)展期。
AMD的雙架構(gòu)計(jì)算路線(xiàn)圖
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出多樣化特征，而可滿(mǎn)足不同用戶(hù)需求的處理器產(chǎn)品體系，才能搭上物聯(lián)網(wǎng)的熱潮，并與半導(dǎo)體業(yè)的伙伴合作，AMD希望能瞄準(zhǔn)不同區(qū)隔市場(chǎng)，推出真正符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。
去年AMD公司發(fā)布了計(jì)算解決方案路線(xiàn)圖，旨在同時(shí)挖掘x86和ARM生態(tài)系統(tǒng)的最佳特性，稱(chēng)為“雙架構(gòu)計(jì)算”的路線(xiàn)圖的里程碑意義在于發(fā)布了AMD的64位ARM架構(gòu)授權(quán)，用于面向高增長(zhǎng)市場(chǎng)之高性能核心的定制化開(kāi)發(fā)。AMD是唯一一家能夠提供差異化的解決方案，并有能力滲透到廣闊市場(chǎng)的公司。同時(shí)，做為一家重要的處理器供應(yīng)商，開(kāi)創(chuàng)一條知識(shí)產(chǎn)權(quán)通道，允許他人利用ARM和x86生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行創(chuàng)新，這在業(yè)界尚屬首次。
AMD的雙架構(gòu)計(jì)算路線(xiàn)圖包括了豐富的產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃。
1、“空中之橋(SkyBridge)項(xiàng)目”：該設(shè)計(jì)框架將于2015年推出，包含20納米制程的新的APU和系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品系列。這預(yù)計(jì)將成為世界上首批插腳兼容的ARM和x86處理器。其中，“空中之橋項(xiàng)目”中的64位ARM處理器將基于ARM Cortex-A57核心，并且將是AMD首個(gè)針對(duì)安卓系統(tǒng)推出的“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)”(HSA)平臺(tái)，而x86款處理器將帶有下一代的“Puma+”CPU核心?！翱罩兄畼蝽?xiàng)目”系列產(chǎn)品的特點(diǎn)是完整的系統(tǒng)芯片集成、AMD的“次世代圖形架構(gòu)”(GCN)技術(shù)、HSA和通過(guò)專(zhuān)用的“平臺(tái)安全處理器”(PSP)實(shí)現(xiàn)的AMD安全技術(shù)。
2、“K12”： 新的基于ARM的高性能、低功耗的核心。它深度利用了AMD的ARM架構(gòu)授權(quán)、多方面的64位設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng)以及由半導(dǎo)體架構(gòu)師Jim Keller帶領(lǐng)的核心開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)?；凇癒12”核心的首批產(chǎn)品計(jì)劃將于2016年推出。
圖形技術(shù)助力AMD嵌入式業(yè)務(wù)
近年來(lái)，AMD正在發(fā)生著巨大變化，傳統(tǒng)的x86芯片業(yè)務(wù)不再是AMD的唯一，包括嵌入式市場(chǎng)在內(nèi)的高增長(zhǎng)市場(chǎng)成為AMD新的發(fā)力方向。因?yàn)樵贏MD看來(lái)，隨著終端設(shè)備、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高速發(fā)展，嵌入式市場(chǎng)發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)黃金時(shí)代，這個(gè)新的時(shí)代將賦予AMD新的生命力。