在以21億美元收購IBM x86業(yè)務(wù)后，近日 ，又有傳聞聯(lián)想正在開發(fā)一款基于ARM處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，這成為了繼HP、戴爾之后，第三家頂級服務(wù)區(qū)制造商開始進入低功耗架構(gòu)系統(tǒng)領(lǐng)域。

　　聯(lián)想是目前全球第三大服務(wù)器廠商，其與英國科技設(shè)施委員會(STFC)一起開發(fā)和測試用于面向橫向擴展領(lǐng)域，如高性能計算、云計算以及web托管領(lǐng)域的ARM服務(wù)器產(chǎn)品。

　　惠普公司

　　聯(lián)想此次的加入是繼HP和戴爾之后最大的服務(wù)器供OEM廠商，當(dāng)然，也有一些較小的公司研發(fā)ARM新品，如超級計算機制造商Cray公司。

　　這些公司一直在尋找機遇ARM的系統(tǒng)級新品(SoC)作為英特爾x86架構(gòu)芯片數(shù)據(jù)中心中的替代品。英國的ARM公司只是負責(zé)設(shè)計低功耗芯片，然后授權(quán)像三星、高通這樣的設(shè)計制造商。如今，ARM芯片已經(jīng)住在了移動設(shè)備市場，啟動大部分芯片被應(yīng)用到智能手機和平板電腦中。

　　現(xiàn)在，ARM公司正在開發(fā)64位架構(gòu)的芯片并且正在尋找制造商將這種高效的SoC芯片設(shè)計到數(shù)據(jù)中心中，這種數(shù)據(jù)中心更有利于橫向擴展，如HPC、網(wǎng)格計算和數(shù)據(jù)分析所使用的服務(wù)器，刺激已經(jīng)吸引了很多的芯片制造商加入，如高通、超微、Broadcom和Cavium等。

　　當(dāng)聯(lián)想收購IBM x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，其繼承了IBM與STFC的合作伙伴關(guān)系。如今聯(lián)想與STFC正在尋找應(yīng)用與一些非常特定中應(yīng)用的ARM芯片，如web托管與web緩存等工作負載，友誼降低數(shù)據(jù)中心的功耗并提供高性能以及靈活的橫向擴展環(huán)境。

　　第2頁：ARM芯片應(yīng)用到NeXtScale系統(tǒng)

　　隨著云計算、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)中心被建立起來，他們需要更有效的方式來為數(shù)據(jù)中心節(jié)省成本，像Facebook、谷歌和亞馬遜公司的數(shù)據(jù)中心都快速的征兆，他們也在尋找技術(shù)，幫助他們降低運營和子產(chǎn)品成本。通過與ARM架構(gòu)的合作，聯(lián)想系統(tǒng)提升每美元在數(shù)據(jù)中心的價值。

　　據(jù)聞，聯(lián)想將采用Cavium的基于ARM的SoC ThunderX芯片放到收購的NeXtScale系統(tǒng)中，這個是聯(lián)想在去年最新收購的系統(tǒng)。每個芯片最多可容納48個內(nèi)核，每個服務(wù)器最多可容納2個SoC芯片，據(jù)說，一款6U的NeXtScale機箱可容納多達1152內(nèi)核。

　　NeXtScale系統(tǒng)

　　SoC芯片并不同傳統(tǒng)的芯片，支持更多的計算功能，如內(nèi)存、 / O和硬件加速器等功能，這有助于降低成本，并提高性能。例如，ThunderX可以提供4個40千兆以太網(wǎng)接口或16個萬兆以太網(wǎng)接口，這是在HPC和云環(huán)境的網(wǎng)絡(luò)密集型工作負載很重要。此外，該芯片上的連接器可以使節(jié)點間的連接，而不需要架頂式交換機。

　　如今，惠普在其登月服務(wù)器模塊中已經(jīng)采用了Micro的X-Gene的系統(tǒng)級芯片，降低了功耗，戴爾也有一些ARM服務(wù)器項目正在測試進行中。聯(lián)想的基于ARM的服務(wù)器對于用戶來說還有很大的機會，畢竟，低功耗市場越來越大，但真正在這個市場有統(tǒng)治的廠商并不多，這對于聯(lián)想來說是一個非常利好的消息。

　　當(dāng)然，制作基于ARM處理器的服務(wù)器產(chǎn)品的道路上布滿了荊棘，但只有從這種環(huán)境中勝出，跨過后看到的也許就是陽光。