2014年9月，AMD宣布正在研發(fā)新一代面向服務(wù)器市場和桌面市場的新一代CPU架構(gòu)——Zen，并宣布新處理器將在2016年上市。但除2016年發(fā)布之外，關(guān)于Zen的架構(gòu)細節(jié)我們一無所知。不過近日，外國網(wǎng)站宣稱得到了關(guān)于Zen的一些可靠消息，包括14nm架構(gòu)和多線程支持等。

　　架構(gòu)信息

　　據(jù)悉，Zen架構(gòu)的首批處理器將采用全新的代號體系，第一批代號將取名為Summit Ridge，而不是現(xiàn)在的各種河流名稱。另外，消息稱Zen架構(gòu)將采用來自GF的14nm工藝進行制造，而這也將是AMD在工藝上于英特爾最為接近的一次。只希望這次GF不要在工藝上拖后腿導(dǎo)致跳票才好。

　　除此之外，Zen架構(gòu)最引人注目的地方莫過于將對多線程技術(shù)提供支持。眾所周知，AMD一直在多線程技術(shù)上進展不順，導(dǎo)致其處理器在多線程性能上始終處于劣勢。如果新的Zen架構(gòu)真的能夠?qū)崿F(xiàn)類似SMT同步多線程的功能，那么AMD很有可能在性能上再次接近英特爾產(chǎn)品。

　　另外，在封裝接口方面，Zen架構(gòu)將會實現(xiàn)與現(xiàn)有ARM處理器的接口兼容和互換。AMD在去年發(fā)布ARM架構(gòu)處理器時就宣稱將與以后的處理器實現(xiàn)接口的兼容，看來AMD是早有準(zhǔn)備。而如果這一技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)，那么對于企業(yè)級用戶來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。

　　功耗情況

　　由于工藝和架構(gòu)方面的限制，目前的AMD產(chǎn)品在功耗表現(xiàn)上都不理想。在服務(wù)器端，主流的Opteron4300系列產(chǎn)品多數(shù)為95W TDP，而高端的6300系列更是幾乎全部超過100W TDP；而在桌面端，AMD更是有TDP超過200W的恐怖產(chǎn)品。不過到了Zen架構(gòu)，這一狀況將會得到改觀。消息稱Zen系列首批處理器的最高TDP將控制在95W左右，不過消息并沒有指出是服務(wù)器產(chǎn)品還是桌面產(chǎn)品。

　　發(fā)布情況

　　就目前所掌握的信息來看，AMD的Zen架構(gòu)確實令人期待。不過Zen產(chǎn)品將繼承AMD一貫好事多磨的特點，發(fā)布時間將稍晚于之前的預(yù)期，預(yù)計會在2016年第三季度。不過一個季度的拖延對于AMD來說已經(jīng)算是不錯的表現(xiàn)了，只求別再跳票了。因為按照英特爾的計劃，10nm工藝的產(chǎn)品最早將會在2017年出現(xiàn)，如果拖到那時，AMD又將陷入被動。

　　總結(jié)

　　從目前的情況來看，Zen在架構(gòu)上給了我們太多的想象空間，如果能夠在不跳票的情況下一一實現(xiàn)，那么AMD將重新獲得與英特爾一較高下的實力，至少也不會繼續(xù)讓英特爾穩(wěn)坐企業(yè)級市場95%以上的市場份額。不過最后，筆者還是要說一句，AMD加油，別跳票！