面對(duì)ARM陣營(yíng)，Intel處理器或許無法在能效、功耗方面占優(yōu)，但是先進(jìn)的制造工藝和龐大的工廠產(chǎn)能將在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)都是Intel的頭號(hào)利器。現(xiàn)在，隨著臺(tái)積電、三星紛紛進(jìn)入28nm時(shí)代，Intel也正在加速將22nm帶往移動(dòng)SoC的世界。

　　在近日的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議上，Intel就介紹了下一代22nm SoC工藝，專為智能手機(jī)和平板機(jī)移動(dòng)芯片打造，定于2013年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

　　主流桌面和筆記本平臺(tái)上的Ivy Bridge處理器也是22nm工藝，但那是為傳統(tǒng)CPU設(shè)計(jì)的，追求高性能，而面向SoC的工藝則更注重低功耗和高能效。

　　事實(shí)上從32nm開始，Intel就意識(shí)到了SoC工藝的重要性，將其半導(dǎo)體工藝路線圖一分為二，各自針對(duì)傳統(tǒng)CPU和移動(dòng)SoC而優(yōu)化。22nm如此，后邊的14nm、10nm也同樣如此。

　　Intel高級(jí)院士Mark Bohr對(duì)記者表示：“在過去，我們?cè)陂_發(fā)晶體管的時(shí)候主要考慮更高的性能。現(xiàn)在，我們正在以更廣泛的晶體管開發(fā)新技術(shù)……向下一直到平板和口袋設(shè)備(手機(jī))?！?/P>

　　據(jù)介紹，22nm SoC工藝也同樣具備Tri-Gate 3D晶體管技術(shù)，官方宣稱可以比32nm SoC工藝超出20-65%，不過Intel并未具體解釋這個(gè)提升是什么指標(biāo)，相信是在說能效吧。

　　Intel目前面向Windows 8平板機(jī)的Clover Trail、面向智能手機(jī)的Medifield Atom處理器都是32nm SoC工藝的。22nm SoC具體用在誰身上還沒宣布，但分析人士認(rèn)為應(yīng)該就是代號(hào)Silvermont、重新設(shè)計(jì)的Atom架構(gòu)。