新一屆高性能芯片大會Hot Chips將于8月17日至19日在美國斯坦福大學開幕，智能手機、服務器等設備的處理器廠商將匯聚一堂，展示各自的最新產(chǎn)品與設計。

　　IBM德國分布產(chǎn)品經(jīng)理Peter Nimz在去年進行的一次演講中稱，IBM在過去的三年半中對已經(jīng)Power7系統(tǒng)投資約32億美元，平均每年9.15億美元。而Power7系統(tǒng)的銷售額也達到了35-45億美元，看來Power7確實是一樁不錯的買賣。

　　依照IBM此前公布的路線圖，今年公布的Power7+處理器不僅僅是Power7的制程進化版(45nm SOI-32nm SOI，在IBM位于紐約的Fab生產(chǎn))，除擁有更快的頻率(超過5GHz，對比Power7提升25-30%)外，緩存容量也大大提升：L3緩存從Power7的每個核心4MB(最大8核心共32MB)暴增至10MB(最大共80MB)，相當于Intel八核心Xeon E5-2600的四倍。

　　另外，IBM還將推出新的z系列處理器，去年2月現(xiàn)身的四核心z196以45nm SOI的制程就實現(xiàn)了5.2GHz的頻率。Hot Chips上新的z系列產(chǎn)品攜32nm SOI制程或可突破6GHz大關。而在Power7+之后IBM計劃中的Power8將擔負起沖刺ExaScale計算的重任，它將使用22nm制程，在2013-2014年內面世。

　　當然，Hot Chips大會上要出風頭的不只是IBM一家，藍色巨人在RISC行業(yè)的重要對手之一Oracle繼去年展示8核心SPARC T4之后，今年還將繼續(xù)為客戶帶來下一代SPARC T5，擁有8路多線程處理能力和16個物理核心，使用臺積電28nm制程工藝。

　　而ARM部分堪稱里程碑的首個64位ARMv8產(chǎn)品實物也將第一次展示：Applied Micro的X-Gene繼去年底通過模擬方式亮相后這次也將露出真面孔。ARM陣營其余廠商如高通等據(jù)稱本次會議將專注于嵌入式系統(tǒng)行列。

　　另外，Intel則將繼續(xù)推介MIC集成眾核架構的協(xié)處理器Xeon Phi加速卡，代號"Knights Corner"的這款產(chǎn)品擁有超過50個P5微架構的x86核心，以及超8GB GDDR5內存，使用PCI-Express總線界面。

　　總體看來，本次Hot Chips大會的看點相當豐富，RISC架構陣營的產(chǎn)品都顯得相當有誠意，而X86陣營中也有Intel MIC等亮點產(chǎn)品加入。此外值得注意的是64bit 處理器ARM v8的加入也將使本次大會充滿火藥味。