隨著云計(jì)算和虛擬化的不斷發(fā)展，市場(chǎng)急需高密度服務(wù)器的大趨勢(shì)下，有關(guān)低功耗服務(wù)器的動(dòng)向已開(kāi)始引起人們的關(guān)注。11月1日，惠普公司公布了低功耗服務(wù)器“Moonshot”項(xiàng)目。
據(jù)悉，Moonshot項(xiàng)目的目標(biāo)是，采用低功耗的ARM架構(gòu)CPU，使其與以往的服務(wù)器相比，最大節(jié)省電力達(dá)89%，設(shè)置面積縮小94%，成本降低63%。特別是通過(guò)省電化，每個(gè)單位面積能裝載數(shù)目更多的CPU(在惠普計(jì)劃提供的平臺(tái)上，1個(gè)機(jī)架能裝載2800臺(tái)服務(wù)器)。
■惠普采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器開(kāi)發(fā)平臺(tái)“Redstone”
作為Moonshot項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，惠普公司推出了名為"Redstone"的理念服務(wù)器。目前計(jì)劃于2012年上半年推出的Redstone平臺(tái)是一種理念服務(wù)器，并不是正式的產(chǎn)品。它計(jì)劃提供給惠普公司的研究機(jī)構(gòu)和部分客戶(hù)，通過(guò)實(shí)際測(cè)試以及進(jìn)行操作系統(tǒng)(OS)和應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)，構(gòu)筑起一整套生態(tài)系統(tǒng)。
Redstone采用了Calxeda的產(chǎn)品，該公司參與開(kāi)發(fā)基于ARM體系結(jié)構(gòu)的服務(wù)器CPU和平臺(tái)。
由Calxeda公司獨(dú)立開(kāi)發(fā)的ARM單芯片系統(tǒng)(SoC)的「能源核心」，在CPU部分采用4核的ARM Cortex A9，并將存儲(chǔ)器控制器等加以合并。
作為接口，支持SATA 2.0、PCI Express、支持常用的以太網(wǎng)協(xié)議(1GbE、SGMII和XAUI)。并且還裝載有獨(dú)自的Fabric控制器和管理引擎。
Calxeda公司開(kāi)發(fā)的基于Cortex A9的能源核心
除了Cortex A9 CPU內(nèi)核以外，在能源核心(Energy Core)上，裝載有管理引擎、10GbE XAUI×5和1GbE SGMII。
此外，它還是一款裝載有SATA 2.0、PCIe、SD/eMMC控制器、存儲(chǔ)器控制器等的單芯片系統(tǒng)。
Calxeda公司已發(fā)布裝載有4個(gè)能源核心的Energy Card，而惠普的Redstone正是采用了該Energy Card。
按以下方式計(jì)算，由于1個(gè)單元裝載了18塊(6塊×3列) Energy Card，1塊卡上裝載4個(gè)能源核心，這樣一來(lái)每1個(gè)單元，便可使用72個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)(288內(nèi)核)。
惠普公司提供在4U尺寸的底盤(pán)上裝載了4個(gè)這種單元(2U尺寸的1/2)的服務(wù)器。
由于這個(gè)緣故，Redstone平臺(tái)整體形成了裝載了72塊板、288服務(wù)器節(jié)點(diǎn)(1152內(nèi)核)的多核服務(wù)器。
Redstone平臺(tái)采用了Calxeda的Energy Card板。在Energy Card上，裝載有4個(gè)由Calxeda公司開(kāi)發(fā)的ARM CPU的能量核心。
在Redstone平臺(tái)上，一個(gè)單元裝載了18塊板。
在Redstone平臺(tái)中所使用的單元，尺寸為2U的1/2。在4U上，能裝載4單元，裝載總數(shù)為72塊板。
在ARM Cortex A9 CPU中，使用了只支持32位命令的ARMv7體系結(jié)構(gòu)，不能說(shuō)是最適合服務(wù)器的體系結(jié)構(gòu)。
因?yàn)榉?wù)器操作系統(tǒng)也使用32位版，一般認(rèn)為其性能并不是那么高。
只是現(xiàn)在也計(jì)劃ARM CPU實(shí)現(xiàn)64位化，因此可以說(shuō)惠普公司的Moonshot項(xiàng)目正是面向未來(lái)的一種布局。
由ARM所設(shè)計(jì)的Cortex A9方塊圖，裝載有4個(gè)CPU內(nèi)核
■以64位化為目標(biāo)的下一代ARM體系結(jié)構(gòu)
在10月末召開(kāi)的ARM開(kāi)發(fā)者研討會(huì)「ARM Tech Con2011」上，ARM終于公開(kāi)了之前只有少許信息的下一代ARM體系結(jié)構(gòu)「ARMv8」。
ARMv8支持基于64位命令、硬件的虛擬化支援功能等。同時(shí)，內(nèi)存地址也擴(kuò)展到48位地址，最大支持256TB的存儲(chǔ)容量。在這里所采用的64位體系結(jié)構(gòu)的AArch64，將通用寄存器變?yōu)?4位。
對(duì)寄存器等硬件的構(gòu)成進(jìn)行了整理，不過(guò)仍保持同以往指令集的兼容性?？傊?，可以說(shuō)它包含了以往的ARMv7體系結(jié)構(gòu)。