專題——《EMC World 2012 變革——IT+業(yè)務(wù)+你自己》
ChinaByte比特網(wǎng) 5月20日（文/黃亮）今年的EMC World 2012將于5月21日——也就是明天開始在美國拉開帷幕。在本文中筆者將提前對這次大會做一些展望，在討論Project Thunder（雷電計劃）和最近剛剛宣布被EMC正式收購的XtremIO各自的市場定位之前，我們先來看看EMC VMAX 40K（即新一代VMAX）。
VMAX虛擬矩陣連接加倍：理想與現(xiàn)實？
EMC VMAX 40K 與 VMAX 20K（即原Symmetrix VMAX）對比
在我們編譯的“EMC VMAX 40K：閃存海嘯前最后的大型陣列？”一文中，國外媒體已經(jīng)提前泄漏出EMC第二代VMAX高端存儲系統(tǒng)比較詳細(xì)的資料。其中后端磁盤接口由FC改用6Gb/s SAS、增加2.5英寸驅(qū)動器支持，以及硬件平臺由Intel Xeon（至強）5400升級為Xeon 5600都在意料當(dāng)中。CPU核心增加、主頻和效率提高，以及內(nèi)存容量翻倍自不必說。對于虛擬矩陣（Virtual Matrix）連接由每個Director（上圖中所示的一個VMAX引擎中包括一對，即2個Director）2條增加到4條RapidIO，這一點我曾聽到過業(yè)內(nèi)人士對VMAX采用的內(nèi)部互連技術(shù)（可能指的是帶寬？）有所微詞。
EMC Symmetrix VMAX虛擬矩陣架構(gòu)示意圖（點擊放大）
Symmetrix VMAX——即今天的VMAX 20K虛擬矩陣架構(gòu)的總互連帶寬為80GB/s，其中滿配包括8個引擎（如上圖），也就是平均每個引擎這部分的I/O帶寬是10GB/s，單一Director對應(yīng)5GB/s。現(xiàn)在VMAX 40K將每個Director上的RapidIO連接數(shù)量由A/B增加到A/B/C/D 4個，這樣帶寬就翻倍了。不過也不能說一點副作用都沒有，那就是由此帶來的線纜數(shù)量加倍，以及MIBE交換設(shè)備端口數(shù)量需求的增加。舉一個相反的例子：低端版本的VMAX 10K（重新命名的VMAXe）由于只支持4個引擎，其整體互連必然比VMAX 20K簡單，盡管使用的技術(shù)是一樣的。
惠普P10000 3PAR V800全網(wǎng)狀背板互連示意圖（點擊放大）
那么除了使用RapidIO還有什么更好的方式嗎？縱觀今天Scale-out（向外擴展，或稱橫向擴展）設(shè)計的高端陣列，惠普P10000 3PAR V系列的8個控制器節(jié)點之間，通過“全網(wǎng)狀背板”實現(xiàn)點對點的PCIe連接——即每個V800節(jié)點分別提供7條通向另外7個控制器的獨立連接（如上圖）。各節(jié)點之間的通信互不影響，最大內(nèi)部連接帶寬為112GB/s，如今EMC VMAX 40K應(yīng)該超過了這個數(shù)字。而在惠普收購3PAR之前就有的F和T系列則使用PCI-X點對點互連。
還有一種實現(xiàn)起來比較簡單也更加普及的連接方式——InfiniBand。不過在支持PCIe 2.0的服務(wù)器平臺上，無論40Gb/s還是56Gb/s的IB HCA卡受限于x8 PCI Express（5Gbps速率理論帶寬4GB/s，實際效率大約在60～70%之間）都無法充分發(fā)揮?？赡芫褪沁@個原因，去年推出的IBM XIV Gen3“網(wǎng)格存儲”節(jié)點間互連只使用了20Gb/s InfiniBand，當(dāng)然該產(chǎn)品的定位也要低一些。
誠然支持PCIe 3.0的Intel新一代Xeon E5是個不錯的選擇，但別忘了企業(yè)級存儲產(chǎn)品的研發(fā)/測試周期，特別是針對關(guān)鍵應(yīng)用，對可靠性有著苛刻要求的高端陣列。我們相信在EMC的實驗室中一定會有Xeon E5相關(guān)的產(chǎn)品，不過它們很可能還處于研發(fā)階段。
用于安裝、連接3PAR控制器節(jié)點的機箱框架和背板
由于PCIe控制器在Intel Xeon 5500/5600平臺上位于IOH芯片組中，Xeon E5的PCIe 3.0控制器更是集成到CPU，在x86系統(tǒng)中比RapidIO和InfiniBand更加直接，從理論上說可以實現(xiàn)更大的帶寬和更低的延時。當(dāng)然