Intel制造業(yè)務(wù)主管和新任COO布賴恩·科茲安尼克(Brian Krzanich)今天表示，為了滿足智能機(jī)和平板電腦芯片預(yù)期需求，他已經(jīng)調(diào)整好了供應(yīng)鏈?？破澃材峥私衲?月份被公司提拔，并被視為未來CEO接班人的熱門人選。他表示，其專注點(diǎn)一直在于縮短旗下先進(jìn)工廠的周轉(zhuǎn)時(shí)間，改善提高已經(jīng)成為分散移動(dòng)市場的關(guān)鍵步驟。

　　“我們將開始看到越來越多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向移動(dòng)市場，比如手機(jī)、平板電腦和其它設(shè)備。”科茲安尼克稱。

　　他此前已經(jīng)負(fù)責(zé)Intel制造業(yè)務(wù)，這其中包括了針對2012年的125億美元資本支出預(yù)算以及公司大部分日常運(yùn)營。作為COO，他將負(fù)責(zé)Intel IT和人力資源部門。

　　Intel目前在智能機(jī)和平板電腦芯片市場已經(jīng)被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩下，該市場現(xiàn)在被英國ARM公司所統(tǒng)治，高通和德州儀器均生產(chǎn)ARM架構(gòu)移動(dòng)芯片，不過 Intel新款Medfield芯片已經(jīng)被聯(lián)想、摩托羅拉移動(dòng)等其他智能機(jī)制造商采用，作為未來少數(shù)新款智能機(jī)的處理器，這被華爾街視為一個(gè)好的開始。

　　Intel認(rèn)定他們在制造技術(shù)的領(lǐng)先地位將幫助他們從競爭對手那里贏得更多份額，并且開始加速使用最先進(jìn)工廠生產(chǎn)移動(dòng)芯片。作為制造業(yè)的主管，科茲安尼克縮短了建設(shè)先進(jìn)工廠的時(shí)間，并使之投產(chǎn)。

　　作為在Intel工作30年的資深高管，科茲安尼克表示，過去五年，他將元件制造時(shí)間縮短了一半，從接到訂單到發(fā)貨的時(shí)間也縮短了近一半?！叭绻麊栁覟橹圃鞓I(yè)帶去了什么，那就是速度和敏捷，”他說，“這正是PC業(yè)和手機(jī)業(yè)所需要的?！?/P>

　　Intel CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)在2005年前一直擔(dān)任COO職位。在科茲安尼克被晉升為COO前，去年被任命為執(zhí)行董事長的安迪·布萊恩特(Andy Bryant)一直擔(dān)任部分COO職責(zé)。