日前,英特爾Atom總經(jīng)理Bill Leszinske表示，由于ARM的出現(xiàn)，使得現(xiàn)在要努力打入智能手機與平板電腦市場的英特爾要面臨更多的競爭對手。不過Leszinske沒有提到的是，在最近非常引人注目的微型服務(wù)器方面，Atom同樣面臨來自ARM架構(gòu)處理器的挑戰(zhàn)。

　　面對競爭，李仁基認(rèn)為，英特爾并不是真正與ARM競爭，沒有所謂的“ARM”，英特爾是與高通、博通等單芯片系統(tǒng)廠商競爭。

　　而在移動處理方面，英特爾也有自己的優(yōu)勢。李仁基指出，英特爾比起以往得面臨更多的競爭對手，并坦承由于競爭對手眾多，風(fēng)險也更大，但英特爾擁有許多功能，能夠讓該公司在市場上獲得成功。

　　英特爾不僅在推廣它的處理節(jié)點技術(shù)，同時會還在一年內(nèi)生產(chǎn)出22納米3D桌上系統(tǒng)Core芯片的SoC，另外它也在與軟件社區(qū)合作，以確保芯片系列的互通性。很顯然在英特爾將3D制程下放到SoC之前，市場上會先出現(xiàn)數(shù)千萬顆22納米的臺式系統(tǒng)與筆記本芯片，李仁基宣稱屆時技術(shù)將會相當(dāng)成熟。他同時還宣布英特爾會在三年內(nèi)推出采用未發(fā)布的14納米處理器芯片，效能也會持續(xù)改善。

　　博通、高通和德州儀器一年總營業(yè)額將近310億美元，而且擁有的大量專利，足以應(yīng)付英特爾的專利戰(zhàn)。另一方面，AMD在面對內(nèi)嵌處理器市場龍頭廠商時顯得相當(dāng)渺小。ARM架構(gòu)廠商可能會為英特爾帶來有史以來最激烈的挑戰(zhàn)。