以穿戴裝置來講，產品并不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關鍵，對臺灣半導體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應用處理器、微控制器、類比晶片、無線網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設計的廠商，將是掌握市場大餅的業(yè)者。
臺廠動起來
未來在中國大陸市場，延續(xù)過去臺灣在中低價智慧手機的商業(yè)操作模式，應用在強調性價比的山寨穿戴裝置產品，可能是臺灣半導體業(yè)者首波重要的市場之一。
以臺灣最擅長的IC制造業(yè)來說，臺積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來啟動4座八寸廠特殊制程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。
記憶體制造部分，擅長高速度和低功率記憶體核心設計技術的華邦，推出低功耗行動記憶體產品，廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領域。
旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。
在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實際產品。
臺灣IC設計大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表LinkIt開發(fā)平臺和Aster的系統(tǒng)晶片（SoC），積極推動穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。
Aster是目前市場上體積最小的穿戴式系統(tǒng)晶片，目標鎖定中低價位的穿戴式應用而設計，較過去手機晶片模組體積大幅縮小36％。而LinkIt開發(fā)平臺，則能夠提供客戶完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶簡化商品開發(fā)流程，可以更專注于產品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務，打造一個由裝置制造商、應用程式開發(fā)商、服務供應商組成的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為消費者提供創(chuàng)新應用與使用經(jīng)驗。
強化軟硬體整合五路人馬
目前網(wǎng)路服務業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國移動，系統(tǒng)廠商如小米、宏碁，行動軟體管理商Red Bend Software，半導體業(yè)者如影像感測器廠原相、觸控IC廠匯頂、動作感測器廠矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作伙伴。
物聯(lián)網(wǎng)元件通常是異質整合的，對半導體廠商而言是數(shù)量龐大的商機，所以廠商的思維不能只單賣晶片，還要具備軟體能量、服務模式和應用程式等配套，可透過自有開發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來強化，并選定特定應用服務場域切入。