2014年上半年，半導(dǎo)體教父張忠謀在許多重要場合都提到：物聯(lián)網(wǎng)是下一個藍(lán)海！此后，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也都動了起來，知名市調(diào)公司預(yù)估，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量在2020年將高達(dá)330億個，張忠謀認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)如能掌握3個關(guān)鍵技術(shù)，將可以抓住物聯(lián)網(wǎng)市場大餅。
物聯(lián)網(wǎng)（IoT；Internet of Things）是利用無線數(shù)據(jù)通信等技術(shù)，讓物品能夠彼此進(jìn)行資訊交換和通訊，以達(dá)到智能化識別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的目的。到底物聯(lián)網(wǎng)能帶給消費者什么好處？對臺灣的半導(dǎo)體業(yè)有什么新的應(yīng)用商機？
由于物聯(lián)網(wǎng)是物件之間的聯(lián)結(jié)，首要好處是能增進(jìn)物體自動控制、擁有更好的效能與效率；再者，環(huán)境管理效率的改善相對應(yīng)的就能減少碳排放；三是利用物體跟物體之間的聯(lián)結(jié)，實現(xiàn)以上2個價值，就須透過最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體元件，包括微機電系統(tǒng)、無線感測器、通訊晶片等整合，應(yīng)用在醫(yī)療保健、物流、建筑、能源、家庭等場域，或穿戴式裝置、智慧電表、室內(nèi)LED照明、智慧藥丸等商品，來改善人類的生活。
簡要說，物聯(lián)網(wǎng)不但會帶來新的商務(wù)模式，也將創(chuàng)造更多新的業(yè)務(wù)機會。
管理生態(tài)系的廠商最賺錢
2014年上半年，半導(dǎo)體教父張忠謀在許多重要場合登高一呼：物聯(lián)網(wǎng)是下一個藍(lán)海！此后，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都動了起來，并熱烈討論物聯(lián)網(wǎng)的議題。
近年全球半導(dǎo)體業(yè)平均年成長僅3％～5％，已處在高原期，過去兩位數(shù)字的成長不復(fù)見，半導(dǎo)體廠商都很急迫想尋找下一個殺手級應(yīng)用。雖然國際通訊大廠高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科與臺積電的成長率多有兩位數(shù)，仍遠(yuǎn)高于業(yè)界平均數(shù)，但主要還是來自智慧手機及平板電腦的貢獻(xiàn)，手持式裝置的商機大約僅可持續(xù)2年。
半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)是接續(xù)手持式裝置，產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內(nèi)萌芽。
搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的半導(dǎo)體廠，應(yīng)可維持快速成長，且超越整體半導(dǎo)體業(yè)，若無法供應(yīng)的半導(dǎo)體廠，則將緩步成長，甚至可能面臨負(fù)成長。
在物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈中，最賺錢的不一定是半導(dǎo)體公司，而可能是能管理整個生態(tài)系的公司，或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、華為、思科等，或創(chuàng)新商業(yè)模式的產(chǎn)業(yè)紅人。
不過，因為所有物聯(lián)網(wǎng)商品都需要半導(dǎo)體晶片，所以半導(dǎo)體仍將扮演最核心關(guān)鍵的角色。對半導(dǎo)體廠商來說，未來物聯(lián)網(wǎng)的市場商機有多大？
知名市調(diào)公司預(yù)估，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場的產(chǎn)值有300億美元，占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場約9％，包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場量部分，預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會從2009年的9億個，至2020年成長30倍達(dá)260億個，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機和平板電腦等商品，數(shù)字更高達(dá)330億個。
關(guān)鍵3大技術(shù)
要抓住這330億個物聯(lián)網(wǎng)市場大餅，半導(dǎo)體業(yè)需掌握哪些技術(shù)，迎合未來廣大的應(yīng)用市場？
張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場，半導(dǎo)體公司未來必須要掌握3大技術(shù)。
技術(shù)1.先進(jìn)系統(tǒng)級封裝（System in Package；SiP）技術(shù)，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機更強調(diào)輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎(chǔ)功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達(dá)到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測廠商，可望大大受惠。
技術(shù)2.相較于智慧型手機，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導(dǎo)體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術(shù)開發(fā)方向去努力。
技術(shù)3.搭配健康管理、居家照護(hù)、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測器（sensor）應(yīng)用大鳴大放，用來測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導(dǎo)體廠商大量投入感測器相關(guān)的技術(shù)以及制程開發(fā)。
若與過去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設(shè)計上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測器，產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復(fù)雜，能夠和低功耗取得平衡點，是主要設(shè)計精神。