芯片和模組成本難以下探?
物聯(lián)網(wǎng)是一個長尾市場，覆蓋芯片、模組、終端、網(wǎng)絡、平臺和應用等多個領域。因此 NB-IoT的真正落地，需要形成從“底層芯片—模組—終端—運營商—應用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，可以說芯片性能、模組成本等將對NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的進程產(chǎn)生重要影響。
有分析稱，NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門檻進一步降低，目前顯然還太偏高。雖然各大運營商火力十足地投入NB-IoT陣營，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網(wǎng)絡層造成了數(shù)據(jù)互通的阻礙，而且因為其頻段各異，對于下游的芯片、模塊產(chǎn)業(yè)來說，因為多頻段支持的需要而必須額外增加成本。另一方面，與eMTC的競合關系也或面臨微妙的此消彼長，是齊頭并進還是各行其是，難以厘清。
雖然傳言說現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃，但真正有所動作和時間表的芯片廠商恐只有華為、高通和中興微等。
對作為NB-IoT的積極參與者華為而言，NB-IoT是一個大戰(zhàn)略。在此領域的布局可謂是全方位覆蓋式的，已正式面向全球發(fā)布了端到端NB-IoT解決方案。近日，華為表示由臺積電代工的 NB-IoT芯片將在6月大規(guī)模發(fā)貨。從具體產(chǎn)品來看，華為單模芯片共有 2 款，即 Boudica120 和 150;NB-IoT 雙模芯片方面，目前華為還未推出相關產(chǎn)品。模組方面，華為表示將加大相關產(chǎn)品的進展。
高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模芯片;Intel的芯片目前主要是以測試為主，商用芯片也將晚一些發(fā)布;中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當中。
周晉表示，目前主要是芯片太少，大部分廠家芯片沒上市，中興微也是9月底商用。中興微芯片是700Mhz到2100Mhz全頻段的，未來合作伙伴模塊第一版會是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三頻段同時支持的。
NB-IoT究竟能在物聯(lián)網(wǎng)中占有多大的市場，占領多少應用場景，還需要芯片、模組、終端、運營商和垂直行業(yè)各個環(huán)節(jié)共同的努力和探索。目前來看，LPWAN技術的發(fā)展仍將存在分歧，而NB-IoT必須加速發(fā)展，才能贏得市場機會。