今年科技業(yè)最火的議題，莫過(guò)于物聯(lián)網(wǎng)。國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球使用中的連網(wǎng)對(duì)象數(shù)量將達(dá)到84億個(gè)，較2016年增加31%，到2020年更將增至204億個(gè)，此外2017年端點(diǎn)與服務(wù)相關(guān)支出金額也將達(dá)2兆美元大關(guān)。

　　“研華30年前就開始做物聯(lián)網(wǎng)，一直是冷門產(chǎn)業(yè)，沒(méi)想到現(xiàn)在突然成為主流，像作夢(mèng)一樣!”研華董事長(zhǎng)劉克振略帶夸張地說(shuō)。他觀察發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)每隔15年就有一次模式移轉(zhuǎn)，上一次是從PC轉(zhuǎn)到Mobile，這一次則是從Mobile轉(zhuǎn)到IoT(物聯(lián)網(wǎng))。在這模式移轉(zhuǎn)的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)四大變革：

　　變革一，從B2C到B2B

　　過(guò)去科技廠不論賣PC，筆記本電腦或是手機(jī)，都是直接面對(duì)消費(fèi)者的B2C模式，然而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將是以企業(yè)對(duì)企業(yè)的B2B模式為主流。“物聯(lián)網(wǎng)做的是一整套的系統(tǒng)，”劉克振解釋，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)分為芯片，平臺(tái)組建，系統(tǒng)集成，與云端服務(wù)四大方面，而做這四種產(chǎn)業(yè)公司的商業(yè)模式都以B2B為主流。

　　變革二，從少樣多量到多樣少量

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來(lái)的另一項(xiàng)模式移轉(zhuǎn)，是“量”與“樣”的概念。“廠商首先要克服的，就是PC時(shí)代的『大量』心態(tài)，”劉克振表示，在PC時(shí)代，芯片是英特爾與ARM的天下，前者更占了九成市場(chǎng)。但在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，不同的系統(tǒng)需要截然不同的芯片，產(chǎn)業(yè)將打破壟斷走向百花齊放的方向。

　　變革三，從水平整合到垂直整合

　　“在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，擁有domain knowledge(領(lǐng)域知識(shí))是致勝的關(guān)鍵!”劉克振篤定表示，過(guò)去PC時(shí)代企業(yè)講求的是水平整合，但物聯(lián)網(wǎng)要求的是從頭到尾垂直整合的能力。必須對(duì)目標(biāo)領(lǐng)域非常了解，專注去做，在市場(chǎng)上才有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，“很少是又做工廠，又做醫(yī)療。”

　　變革四，從快速變化到慢速變化

　　由于物聯(lián)網(wǎng)是一套長(zhǎng)期使用的系統(tǒng)，產(chǎn)業(yè)也跟過(guò)去消費(fèi)性電子產(chǎn)品快速變化的步調(diào)截然不同。“拚的不是快，而是拚軟硬整合的能力”。