為應對這些專門應用所帶來的挑戰(zhàn)，很多代工廠加入低功耗制造新制程的研發(fā)上，MIFS也不例外，據(jù)悉該公司是全球唯一以DDC技術達到超低電壓和超低漏電晶體管技術的代工廠。謝杰對其低功耗工藝的深度專業(yè)分析占據(jù)了其演講的主要部分，也是吸引現(xiàn)場芯片設計廠商關注的焦點。謝杰給出了最直觀的數(shù)據(jù)——與傳統(tǒng)1.2V工作電壓的芯片相比，基于DDC低功耗工藝的芯片可以在0.5V工作，功耗得以大大降低。“DDC超低漏電流保證了芯片在休眠和工作狀態(tài)下很小的功耗，其超低的工作電壓對降低功耗非常關鍵。”謝杰解釋道。據(jù)其透露，在相同的信號眼圖測試中，基于DDC技術的45nm的芯片甚至在0.4V的電源電壓下仍可以觀察到信號眼圖，而某大廠的芯片在0.6V的電源電壓下已停止工作。
基于DDC技術的Sub-threshold電路可以顯著降低芯片功耗
據(jù)悉，MIFS的超級低功耗DDC工藝新技術是由美國SuVolta開發(fā)，MIFS已經(jīng)買斷該專利。DDC CMOS晶體管構成的超低功耗CMOS技術，能控制晶體管的閾值(Vt)偏差并提高載體的移動度。“如果采用此項技術，運行時的功耗最多可比一般的集成電路降低50%卻不會降低IC的運行速度。”謝杰表示。MIFS進一步改善了DDC技術，全新開發(fā)了漏電電流可減少2位數(shù)的DDC晶體管，而這種DDC晶體管最適合Sub-threshold電路。“MIFS獨家擁有專利的新制程使得‘Half the POWER， All the Performance’變成現(xiàn)實。”謝杰說道。
如何滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的低成本、快市場要求?
業(yè)界有觀點認為，49%的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在2020年以前的年出貨量會低于1億片，物聯(lián)網(wǎng)的嚴重碎片化特點導致極高的成本敏感性，包括應用市場的成本敏感，以及芯片流片的成本敏感。如果采用最先進的芯片生產(chǎn)工藝，無疑制造成本會極高，在不確定的市場，甚至是不確定的玩家環(huán)境下，芯片公司要盡可能地降低流片成本和風險。為更好地服務于中國本土中小企業(yè)的芯片“碎片化”的制造需求，MIFS特別在2016年推出旨在降低流片成本的“Shuttle Service”務——用降低芯片成本來驗證客戶設計的手段，采用多項設計共享晶圓、掩模以控制成本的流片服務項目，包括最新的55nm DDC和40nm CMOS工藝技術。
讓芯片實現(xiàn)快速流片以應對物聯(lián)網(wǎng)快速變化的市場需求，代工廠的服務能力(包括基礎IP庫資源)很關鍵。在Gartner今年發(fā)布的全球前十大半導體代工廠名單中，三重富士通的排名從去年的第十名前進到第八名。“富士通的優(yōu)質(zhì)代工資源獲得業(yè)界的認可，這些資源幫助我們與日本及歐洲很多知名廠商開展了大量的合作。”謝杰分享道，“特別是符合物聯(lián)網(wǎng)應用的一些獨特優(yōu)勢資源，首次針對IC設計企業(yè)全面開放，另外我們?nèi)Υ蛟斓纳鷳B(tài)系統(tǒng)資源，也正在獲得越來越多廠商的關注。”
MIFS以獨特的定位和制程優(yōu)勢，躍升為全球代工企業(yè)第八位
除了謝杰在演講中重點分享的DDC技術以及嵌入式存儲技術，他在與國內(nèi)某廠商交流中還分享了一個能體現(xiàn)三重富士通在圖像傳感器和圖像處理器芯片領域顯著優(yōu)勢的案例。“全球知名的Milbeaut系列ISP技術芯片一直是我們在做代工，當前全球很多的CMOS 圖像傳感器(CIS)和圖像處理器(ISP)都是我們代工的。”謝杰介紹，“隨著圖像傳感器和圖像處理技術在車聯(lián)網(wǎng)(汽車ADAS)、無人機等領域中被更廣泛地應用，中國企業(yè)在這個領域?qū)⒂泻艽蟮陌l(fā)展空間，而三重富士通擁有的圖像處理芯片相關的制造工藝和IP資源這些不可替代的優(yōu)勢，完全可以助力中國企業(yè)騰飛。”
Milbeaut圖像處理器代工的豐富經(jīng)驗和IP資源讓MIFS占據(jù)全球ISP主要代工市場