據(jù)華為介紹，高通、Quectel、瑞士企業(yè)ublox等一批芯片企業(yè)都是華為在NB-IoT技術(shù)上的合作伙伴。除此之外，華為旗下多個(gè)產(chǎn)品線也啟動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)合研發(fā)。去年，華為2500萬(wàn)美元收購(gòu)了英國(guó)的芯片公司Neul。目前該公司已經(jīng)推出了NB-IoT芯片。此前，華為還針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)推出了Lite OS操作系統(tǒng)。
今年7月，致力于物聯(lián)網(wǎng)芯片的巨頭Intel也加入到NB-IoT陣營(yíng)。當(dāng)月，Intel、愛(ài)立信、諾基亞曾宣布攜手致力于面向IoT的下一代無(wú)線連接。在3GPP正式命名NB-IoT之前，NB-LTE也是技術(shù)前身之一。Intel當(dāng)時(shí)宣布提供NB-LTE芯片組的路線圖，并于2016年提供產(chǎn)品。值得一提的是，愛(ài)立信是最早布局物聯(lián)網(wǎng)的電信企業(yè)，早在2010年時(shí)，愛(ài)立信就提出“500億聯(lián)接”概念，該概念此后被大量企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)引用。
在NB-IoT之前，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的終端、網(wǎng)絡(luò)、芯片、操作系統(tǒng)、平臺(tái)等各方路徑不一，使得物聯(lián)網(wǎng)“碎片化”現(xiàn)象嚴(yán)重。NB-IoT的巨頭聯(lián)盟或許會(huì)成為終結(jié)碎片化、統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)契機(jī)。