網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科曾預(yù)測，將汽車、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機會在2020年底前創(chuàng)造高達19兆美元的商機。據(jù)思科統(tǒng)計，去年全球各地有250億設(shè)備能夠連接網(wǎng)絡(luò)，而2020年則將增長至500億臺。而在今年5月的華為網(wǎng)絡(luò)大會(HNC2015)上，華為也預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個。由此不難看出，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著廣闊的增長前景!

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)理念在各個行業(yè)的深入，帶動了用戶對于M2M/物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的需求。據(jù)調(diào)研機構(gòu)ABI的調(diào)查報告顯示，在商用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，全球M2M/物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在未來六年的復(fù)合增長率將達20%，2021年市場規(guī)模將超10億美金。

物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，是商業(yè)或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的重要組成部分，它們不僅僅是一個個物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，更肩負(fù)著將多種商業(yè)或工業(yè)需求(協(xié)議)轉(zhuǎn)換為企業(yè)網(wǎng)或云環(huán)境可以理解的需求(協(xié)議)的重任。

　　如今硬件市場的利潤不斷被擠壓，而物聯(lián)網(wǎng)軟件和服務(wù)市場的價值不斷涌現(xiàn)，因此一些OEM廠商在完善硬件設(shè)備的同時，還在優(yōu)化軟件以及和云平臺對接的能力。ABI的研究分析師Eugenio Pasqua指出，目前的物聯(lián)網(wǎng)解決方案不只是由設(shè)備廠商提供，更多的是通過與運營商、SI、ISV和服務(wù)提供商展開合作，共同打造端到端的創(chuàng)新解決方案，從而提升整體競爭力，并推動生態(tài)圈建設(shè)，實現(xiàn)共贏。

　　當(dāng)然，考慮到物聯(lián)網(wǎng)上巨大的數(shù)據(jù)流量和數(shù)據(jù)信息，無論是商業(yè)還是工業(yè)領(lǐng)域，對于物聯(lián)網(wǎng)解決方案或者說物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的安全性提出了嚴(yán)格的要求。而這也推動了物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的變革，借助云在網(wǎng)絡(luò)邊緣創(chuàng)建了一個額外的智能層，以保護數(shù)據(jù)安全。

　　此外，考慮到未來接入設(shè)備數(shù)量的激增，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)本身的性能也在提升，無論是設(shè)備廠商，還是底層的芯片廠商，都在為此努力著。而如思科，英特爾、IBM、華為等ICT行業(yè)巨頭，也都在積極布局物聯(lián)網(wǎng)市場，并推出了相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案，目的自然是搶占先機，領(lǐng)跑市場!