隨著基礎設施的逐步完備，從PC到智能手機、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯網化、智能化對芯片產業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設備、汽車、家居等也已經開始了聯網化、智能化的進程。未來連接一切的“物聯網”已經隱約可見。
凡是有互聯網+的地方，都需要用到芯片?；ヂ摼W+的高歌猛進是這個時代的一個鮮明特征。隨著基礎設施的逐步完備，從PC到智能手機、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯網化、智能化對芯片產業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設備、汽車、家居等也已經開始了聯網化、智能化的進程。未來連接一切的“物聯網”已經隱約可見。
對應芯片是物聯網成長關鍵
物聯網推動產業(yè)增長
物聯網之前是概念，現在已經實質啟動，一個重要的因素是高速無線網絡發(fā)展。物聯網所要連接的“物”分布于各個角落，在沒有高速無線網絡的時代，僅靠二維碼、NFC標簽不可能真正建立起物聯網。
高速無線網絡是智能終端繁榮的必要條件和直接催化劑，曾經催生了智能手機和平板電腦的繁榮，高速無線網絡也必然會催生物聯網的繁榮。研究智能手機的普及歷史不難發(fā)現，雖然iPhone早在2007年就被蘋果發(fā)明出來，但直到美國3G網絡普及的2010年，iPhone的銷量才真正開始放量。而現在，物聯網的起步已是正當其時。
從互聯網到物聯網，網絡連接數將有數倍增長，而凡是互聯網到達的地方，都需要用到芯片，芯片的產值空間也將有數倍擴張。目前世界集成電路代工巨頭臺積電來自物聯網的訂單已經占到新增訂單的20%。根據IDC的預測，2016年物聯網的產業(yè)規(guī)模，將超越以智能機、平板電腦、嵌入式產品為代表的傳統智能產業(yè)規(guī)模，其對芯片產品的需求也將同步增長。
國內集成電路產業(yè)
國內集成電路產業(yè)崛起正當時
全球集成電路產業(yè)的高景氣度，為國內產業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。不僅如此，在景氣周期的基礎上，國內產業(yè)還疊加了技術進步周期和政策扶持周期。天時地利人和齊備，使得集成電路產業(yè)在國內也表現出更多的成長性特征。自2013年開始，全球芯片產業(yè)銷售額開啟了新一輪增長周期。
我們認為，本次景氣周期將是溫和的，產值的增速會在5%~10%之間，但會持續(xù)3~5年時間，這將顯著區(qū)別于PC時代景氣度隨換機周期和技術進步影響而大幅波動的狀況。
市場可能擔心，智能手機市場量雖然夠大，但已經接近飽和，出貨增長有限。如何持續(xù)拉動IC產值增長?我們認為基于以下兩點原因，至少在未來2至3年，按產值計算的IC需求仍將快速增長：
一、全球智能機滲透率的快速提升可以再持續(xù)2至3年。
雖然國內智能手機滲透率已經很高，但從全球看，2013年智能機滲透率僅54.6%。展望未來2至3年，智能機出貨量仍將保持20%左右的穩(wěn)健增長。主要是印度、巴西等國家驅動。
二、從3G到4G的單機芯片價值提升，不亞于從功能機向智能機的替換，而4G手機的滲透率提升將持續(xù)至少3年。
從3G到4G，AP核心數增加，基帶頻段增加，制程工藝更先進，存儲容量更大，單臺智能機芯片價值將提升約50%。從絕對數字看，從功能機到智能機，單臺手機芯片價值提升29美元，而從3G智能機到4G智能機，單臺手機芯片價值將再提升24美元，與功能機到智能機的增量幾乎相當。
從全球范圍看，4G手機正處于起步后的快速滲透階段，2013年滲透率為14.8%，2014Q1為18.8%。我們預計，4G滲透率至少可以保持3年的連續(xù)高增長，達到50%左右。
從2G到3G，手機的智能化進程已經完成，而如液晶電視之類的產品的智能化尚在進行中。我們將機頂盒、液晶電視、游戲機、空調及其他家電類消費電子的智能化，稱之為“消費電子的深度智能化”。