5月20日消息，在2015華為網(wǎng)絡大會上，華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡3.0，主要包括最輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Liteos、敏捷物聯(lián)網(wǎng)關、敏捷控制器三部分。據(jù)華為戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉介紹，Liteos體積只有10KB級，而且實行開源，使智能硬件開發(fā)變得更加簡單。

　　2013年華為發(fā)布了全球首個以用戶體驗為中心的敏捷網(wǎng)絡1.0;2014年華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡2.0，并在1.0基礎上擴展到了園區(qū)、廣域、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)分支四大領域。“今年華為網(wǎng)絡大會，我們一定會發(fā)布最新的敏捷網(wǎng)絡架構。”徐文偉表示。也就是敏捷網(wǎng)絡3.0。

　　華為先前預測到2020年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量連接將會接近1000億，新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個。然而，面對著上千億的連接需求，目前的網(wǎng)絡難以承擔。

　　因此，華為發(fā)布了敏捷網(wǎng)絡3.0。該解決方案主要包括最輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Liteos、敏捷物聯(lián)網(wǎng)關、敏捷控制器三部分。其中，Liteos系統(tǒng)體積輕巧到只有10KB級，具備零配置、自組網(wǎng)、跨平臺的能力。這一創(chuàng)舉可以使智能硬件開發(fā)變得更加簡單，從而加快實現(xiàn)萬物互聯(lián)互通。

　　另外，華為表示該操作系統(tǒng)實行開源，小伙伴們可以通過該操作系統(tǒng)迅速構建自己的物聯(lián)網(wǎng)產品。(靜之)